酷睿i3 380m的cpu2g内存的机子可不可以玩使命召唤5

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问题如上我小白不懂
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不要特效全低流行
晚上木人啊
你说的核显双通道是啥意思?
内存大点 低特效 能玩
能跑OL,5不清楚
核显双通道这个是2回事
双通道对核显是有提升的,是对独显没用,玩个LOL可以的
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为兴趣而生,贴吧更懂你。或全球首款32nm CPU!主流级酷睿i3 530首测
出处:pconline&
作者:Hero Fan&
责任编辑:fanjunhui&
1前言:全球首款32nm处理器登场  前言:自2006年Core 2处理器发布后,Intel便以&Tick&-&Tock&钟摆模式有规律地更新处理器,即第一年更换处理器的微架构,第二年对微架构进行优化并更新制作工艺,三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是&Tock&阶段的产品,采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构,带来了更强大的性能。而现在,Intel正在向&Tick&阶段迈进,即将发布Nehalem的工艺改进版处理器,也是全球第一款32nm处理器&&Core i3。  与以往稍有不同,这次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上,而是直接运用到主流级的Core i3上,让更多用户能率先体验到Intel的最新产品。离Core i3的发布还有一段时间,我们PConline抢先拿到了其中的Core i3 530,第一时间为大家送上这款CPU的首测。  Core i3除了是全球第一款32nm CPU外,它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,采用原生双核设计,通过超线程技术可支持四个线程同时工作;GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应,Core i3的定位是主流普及型。&Intel新一代主流级CPU:Core i3 530  Core i3 530是Core i3中的最低端型号,也是Intel新一代主流级CPU,其性能表现自然倍受广泛关注。究竟Core i3的性能达到什么程度?比上代Core 2双核强多少?又能否以双核战胜千元级的Core 2四核呢?相信大家对i3的性能已经充满猜想与期待,事不宜迟,我们马上进入Core i3 530的抢先评测。相关文章推荐:    2新一代主流CPU,Core i3的定位与介绍2、新一代主流CPU,Core i3的定位与介绍取代Core 2双核,Core i3于2010年1月发布:  Intel在2008年11月发布了发布了新一代处理器Bloomfield Core i7,取代Core 2四核成为新一代的旗舰级产品。今年9月,Intel又发布了Lynnfield的Core i7/i5,取代四核Core 2 Q9000系列成为高端市场的新星。继续旗舰、高端产品之后,面向主流级的新一代产品也即将发布了,那就是Core i3系列。Core i3系列于2010年1月发布  2010年1月初,Intel便会发布新一代的主流级处理器Core i3,首先上市的型号是Core i3 540和Core i3 530,它们将逐渐取代当前双核Core 2&Duo E成为2010年的主流CPU。Core i家族全员到来,Core i7/i5/i3解释:  在Core i3发布后,Core i7/i5/i3的i家族全员到来,i家族的由来是Intel为了让消费者更清楚CPU的定位与性能,例如说到i3就是主流级的,i7就是旗舰级的。而Intel在Core i7/i5/i3的具体型号划分上,也不再只是依靠核心数目、频率和缓存大小,在Core i7/i5/i3上还会根据功能来划分型号,在i3发布后,将有以下型号:Core i7 900、Core i7 800、Core i5 700、Core i5 600与Core i3 500。下面表格是各系列中较典型的CPU。Core i7/i5/i3家族的划分(左:笔记本,右:台式机)
Core i7 920
Core i7 860
Core i5 750
Core i5 650
Core i3 530
Bloomfield
TDP热功耗设计
主板芯片组
三通道 DDR3-1066
双通道 DDR3-1333
双通道 DDR3-1333
双通道 DDR3-1333
双通道 DDR3-1333
  可以看到,Core i7/i5/i3中的各型号划分除了传统的核心数目、频率和缓存大小外,这次还会以超线程技术、睿频加速技术以及是否集成GPU的功能来划分,可以说比之前Core2时代更为复杂,要全部记住并不容易,当然这是对专业人士来说的,普通消费者只需要认准品牌与数目大小就可以了。3集成显示核心(GPU)!Core i3解密3、集成显示核心(GPU)!Core i3处理器解密Core i3是全球首款集成CPU与GPU的CPU:Core i3内部拥有CPU与GPU  Core i3与以前的CPU有很大区别,因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成,它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU,采用32nm制作工艺,基于最新的Westmere架构;而GPU部分则是采用45nm制作工艺,架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10。根据Intel官方表示,Core i3将支持显示切换功能,能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换,达至节能省电效果。Core i3的GPU功能需要搭配H55/H57主板:Lynnfield与P55平台,Clarkdale与H55/H57平台  Intel在今年发布的Lynnfield Core i5/i7中已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU,简单来说,以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里,因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了,CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。尽管Core i3可以用在P55主板上,但由于P55芯片组不提供显示输出控制器,所以Core i3用在P55上只能使用其CPU部分的功能,要使用GPU功能必需搭配H55/H57芯片组。  原因是Core i3虽然集成北桥芯片组的大部分功能,但显示输出控制器等并没有集成到CPU上,因此需要主板芯片组支持才能使用GPU功能,而Core i3的GPU输出信号是通过独立的Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出的,没有通过DMI总线进行传输,主要是其带宽限制。CPU部分基于全新的Westmere架构:Core i3基于Westmere架构  Intel的&Tick&-&Tock&钟摆模式一直在有规律地进行着,在&Tock&阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后,Intel又进入了&Tick&阶段,那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新,Westmere架构便由此诞生了。Westmere架构相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外,还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同,这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上,而是直接在用主流级的Core i3上,让更多用户能率先体验到最新产品。Westmere架构提供7组新指令集的支持:  Westmere架构相比Nehalem架构主要改进是提供了7组新指令集的支持,分别是6组AES指令集和1组Carryless multiply指令,主要用于加密、解密运算。AES指令集用途较广,提供了快速的资料加密及解密运算功能,大大提高了资料的安全性及保密性,在未来的家用与商用PC上,AES将派上用场。&&&4关键的超线程技术,Core i3技术介绍4、关键的超线程技术,Core i3技术介绍Hyper-Threading,超线程技术:Hyper-Threading,超线程技术  超线程技术(Hyper-Threading,简称HT),最早出现在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术,使四核的Core i7可同时处理八个线程操作,大幅增强其多线程性能。超线程技术使Core i7四核CPU拥有八个逻辑内核  超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium 4的超线程技术,Core i7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽,这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照Intel的说法,四核Core i7的HT可以在增加很少能耗的情况下,让性能提升20-30%。而只有双核心的Core i3,搭配HT后效果将比Core i7更加明显。为文本处理提速,完整SSE4指令:SSE4.1+SSE4.2组成完整的SSE4多媒体指令  完整的SSE 4(Streaming SIMD Extensions 4,流式单指令多数据流扩张)指令集共包含54条指令,其中的47条指令已在45nm的Core 2上实现,称为SSE 4.1。SSE 4.1指令的引入,进一步增强了CPU在视频编码/解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能。其余的7条指令在Core i7中也得以实现了,称为SSE 4.2。SSE 4.2是对SSE 4.1的补充,主要针对的是对网页设计的XML文本字符串操作、存储校验CRC32处理等。  值得注意的是,AMD CPU支持的SSE4A和Intel的SSE4是不完全相同的,可以这样简单理解:AMD SSE4A是Intel SSE4的子集,主要去掉了为Intel 64位优化的部分。Smart Cache智能缓存技术:  继承Nehalem架构的优势,Westmere架构的Core i3同样采用三级缓存设计,支持Smart Cache智能缓存技术,L1和L2缓存为内核缓存,具有超低延迟,其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。每个内核256KB的L2缓存(256KB&x 4)。L3采用共享式设计,容量为4MB,被片上两个核心共享,以确保双核运算的效率最大化。集成双通道内存控制器:  CPU集成内存控制器后,无需通过北桥芯片组来访问内存数据,极大程度上减少了内存延迟的现象,并明显提高内存带宽,同时性能得到有效提升。与Core i7/i5一样,Core i3同样在集成了内存控制器,官方支持双通道的DDR3-1333内存。&&5由CPU+GPU封装而成,Core i3 530赏析6、由CPU+GPU封装而成,Core i3 530赏析&&&&&&&&&&  Core i3是Intel新一代双核CPU,基于先进的Westmere架构,由一个CPU与一个GPU封装而成,将在2010年1月发布,首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540,逐步取代当前的双核Core&2 Duo E成为未来主流市场的主力产品。Core i3 530  研发代号为Clarkdale,它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计,通过超线程技术可提供四个线程,采用最新的32nm制作工艺,频率为2.93G,外频133MHz,倍频为22x。采用三级缓存设计,每个核心拥有独立的一、二级缓存,分别为64KB和256KB,两个核心共享4MB三级缓存。此外,CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。  的GPU部分采用45nm制作工艺,架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构,在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化,使其拥有更高的执行效率。特效方面,i5 530支持DX10,但仍不支持AA模式。Core i3 530和Core i5 750背面的比较  与今年发布的全新Core i7/i5一样,Core i3系列同样基于LGA 1156接口,集体双通道内存控制器,官方支持的规格为DDR3-1333,得益于先进的32nm制作工艺,Core i3的TDP热功耗设计仅为73W,比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少,与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W,对于一款集成CPU与GPU的产品来说,功耗控制非常出色。Core i3 530的CPU-Z截图(工程样品)  最新的CPU-Z已经完全可以识别Core i3 530了。6评测产品、平台介绍及评测说明6、评测产品、平台介绍及评测说明
Intel LGA 1156平台
Intel Core i3 530(2.93G、256KB x&4 L2 Cache、4MB L3 Cache)
华硕 Maximus III Formula(P55)
宇瞻&DDR3-1333 2GB x 2(8-8-8-24)
西部数据 640G 蓝盘
耕N&GeForce GTX&275(633/2268MHz,SP:1404MHz)
Intel LGA 775平台
Intel Core&2 Quad QG、3MB x 2 L2 Cache)
Intel Core&2 Duo EG、6MB L2 Cache)
华硕&Formula Extreme(X48+ICH9R)
宇瞻&DDR3-1333 2GB x 2(8-8-8-24)
西部数据 640G 蓝盘
耕N&GeForce GTX&275(633/2268MHz,SP:1404MHz)
AMD AM3平台
AMD Phenom II X3 720(2.8G、512KB x&3&L2 Cache、6MB L3 Cache)
AMD&Athlon II X4 620(2.6G、512KB x&4&L2 Cache)
微星 790FX-GD70(790FX+SB750)
宇瞻&DDR3-1333 2GB x 2(8-8-8-24)
西部数据 640G 蓝盘
耕N&GeForce GTX&275(633/2268MHz,SP:1404MHz)
Windows&7&Ultimate&X64
ForceWare 191.07 For Win7
常规软件:
Super PI 1.4
WinRAR 3.91 Beta1&64Bit
Fritz Chess Benchmark
Everest Ultimate 5.30
CineBench R10 64Bit
TMPGenc 4.7.1
3DMark Vantage Ver:101 (DirectX 10)
游戏(DirectX 10):
Biohazard 5&
游戏(DirectX 9):
Call Of Duty:World At War
Grand Theif Auto 4
  本次评测的对象是Intel即将发布的新一代主流级CPU、基于LGA 1156平台的Core i3 530,从产品定位来看,i3 530将取代当前的Core 2 Duo双核成为2010年的主流产品,考虑到这样的定位,因此我们加入了Intel的Core&2 Duo E8400、Core 2 Quad Q8300和假想对手AMD的Phenom II X3 720、Athlon II X4 620作为参考对象。  评测项目包括科学运算测试、内存性能测试、视频转换与3D渲染测试、DX9游戏与DX10游戏测试,游戏的测试采用分辨率,以更好反映CPU在游戏中的性能差距。由于缺少H55/H57主板支持,本次Core i3评测仅进行CPU部分的评测。本期评测产品:Core i3 530  注意:测试过程打开各CPU的节能技术,Core i3开启自带的超线程技术,有关这项技术,可参考上一节的介绍。另外,由于本次评测采用的Core i3 530为工程样品,评测结果仅供参考,不代表最终的性能表现。7CPU的科学运算性能评测7、CPU的科学运算性能评测  这部分的测试内容包括科学运算测试软件Super PI和Fritz Chess,测试结果能较好反应CPU在科学运算、AI(人工智能)运算等领域的处理能力。SUPER PI MOD 1.4性能测试:SUPER PI  SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具,在测试里面可以有效的反映CPU的单线程科学运算性能。在玩家群中,Super PI也是一个衡量CPU性能的标尺之一。Super PI测试成绩(数值越小越好)Fritz Chess性能测试:Fritz Chess Benchmark  Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。国际象棋性能测试成绩  测试小结:在科学运算、人工智能运算部分,Core i3 530有着不错的表现,首先在Super PI的测试中,由于只需要用到单线程,CPU的架构对成绩有很大影响,拥有先进Westmere架构的i3 530领先其他CPU。由于Fritz Chess国际象棋对多线程作了大量优化,因此四核的Q8300和X4 620领先其他三核、双核CPU;但双核i3 530超越了三核X3 720,这是超线程技术的功劳。8新架构优势,CPU内存性能评测8、新架构优势,CPU内存性能评测  这部分的测试内容包括内存性能测试软件WinRAR和Everest内存性能测试,测试结果能反映出CPU的压缩性能与内存性能。WinRAR 3.91性能测试:WinRAR  WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件,我们使用了它内置的性能测试功能,支持多线程,测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说,就是压缩RAR文件的速度。&WinRAR 3.91测试成绩Everest内存性能测试:Everest Memory Benchmark  Everest作为一个系统检测软件,它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测,可以通过对内存延时的评测,直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说,内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。Everest内存性能测试成绩  测试小结:在WinRAR和Everest的测试中,双核Core i3 530表现出其出色的内存性能,凭借先进的Westmere架构与超线程技术,在WinRAR中的性能仅次于四核Q8300。而Everest部分,由于i3 530集成了内存控制器,内存性能超越自家的Core 2系列。与同样集成内存控制器的AMD CPU相比,内存性能稍逊色一些。  值得注意的是,Core i3的内存性能要比Core& i5/i7差了很多,原因可能是当前主板BIOS对i3 530支持不完善,但更有可能的是i3 530的内存控制器相比i5/i7作了进一步的简化。真正原因等待i3正式发布时自有分晓。9超线程的威力,3D渲染、视频压缩评测8、超线程的威力,3D渲染、视频压缩评测  这部分的测试内容包括Cinebench R10 3D渲染测试和TMPGEnc视频压缩测试,对于常进行3D图形渲染或视频转换的用户说来,很有指导意义。Cinebench R10 3D渲染性能测试:CineBench R10 64Bit  CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件,它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎,支持多线程同时运算,可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位的版本。CineBench R10 3D渲染测试TMPGEnc视频转换测试:TMPGEnc视频软件  TMPGEnc是日本人堀浩行开发的著名MPEG编码/解码工具软件,支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGEnc对多核心处理器进行优化,尤其是其加入了SSE3、SSE4等指令集的支持,能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能,减少大量的编码时间。我们采用的视频文件是1080P的《变形金刚2》片段,长度为5分钟。TMPGEnc视频压缩测试成绩(越小越好)  测试小结:面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分,对多核CPU进行了充分优化。可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用,核心数量的不足使其垫底,而同为双核的Core i3 530情况则不相同,超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。10i3强大的游戏性能!热门DX9游戏评测10、强大的游戏性能,热门DX9游戏评测  我们选取了两款主流的DX9游戏进行测试,分别是使命召唤5和侠盗车手4,对CPU性能有较高要求。《使命召唤5》测试:测试场景  游戏所有特效开至游戏能够支持的最高级别,同时关闭垂直同步,分辨率为。我们选择了第二关开头为测试场景,从开始直到运兵船靠岸结束,用Fraps记下平均帧数。使命召唤5测试成绩《侠盗车手4》测试:侠盗车手4,采用自带Benchmark测试  《侠盗车手4》是次世代游戏机上的大作,该游戏对CPU和显存有很高要求。游戏特效开启如图所示,分辨率设置为AA。我们采用自带的Benchmark进行测试。侠盗车手4测试成绩  测试小结:在这两款主流DX9游戏的测试中,Core i3 530展示了其优秀的游戏性能,尽管《使命召唤5》和《侠盗车手4》对多核CPU有一定优化,但i3 530凭借着先进的Westmere架构与超线程技术,以双核战胜四核,取得领先的位置。113DMark Vantage与DX10游戏评测11、3DMark Vantage与DX10游戏评测  在DX10软件/游戏评测部分,我们选取了权威的测试软件3DMark Vantage和两款热门的DX10游戏生化危机5、孤岛惊魂2。3DMark Vantage测试:3DMark Vantage  3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分,它们各自带有两个测试场景,其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico,主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分,分别测试处理器的AI运算和物理加速性能,在现在的游戏发展中,除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分,在新的3DMark中对这四项目都进行了测试,无疑更能反映整个平台的游戏性能。3DMark Vantage测试成绩《生化危机5》测试:生化危机5,采用自带Benchmark测试  《生化危机》系列是家用游戏机上百万销量大作,现在最新作《生化危机5》已推出PC版,并支持DX10技术,使其画质再度提升。我们采用游戏自带的Fixed Benchmark进行测试,将分辨率锁定在AA,画面设置调为HIGH。生化危机5测试成绩《孤岛惊魂2》测试:孤岛惊魂2,采用自带Benchmark测试  FarCry2是一款DX10游戏,我们采用自带BenchMark进行测试,模式为DirectX 10,品质为High,分辨率设定为AA,这样的测试结果能较好反映出整个平台的性能。孤岛惊魂2测试成绩  测试小结:3DMark Vantage为多核CPU做了大量优化,四核Core 2 Q8300再次取得第一,但双核四线程的Core i3 530也毫不示弱,性能与AMD的四核Athlon II X4 620十分接近。DX10游戏部分,可以看到DX9游戏相近的结果,i3 530再次凭借架构与超线程技术技压群雄,表现出其强大的游戏性能。  从定位来看,Core i3 530的游戏性能确实是非常出色,大幅度领先之前的高端双核Core 2 E8400,甚至超越四核Q8300,而i3 530的售价将会比它们低不少,相信它会成为一款很成功的娱乐型CPU。12惊人的表现!i3超频与功耗对评测12、惊人的表现!i3超频与功耗对评测默电超4G不是梦?i3 530超频潜力评测:  Core i3是全球第一款采用32nm制作工艺的CPU,熟悉CPU的朋友都知道,改进制作工艺可以有效降低CPU的发热量与功耗,同时也可以一定程度上提高CPU的超频潜力。而i3 530作为i3系列最便宜的型号,其超频潜力自然受到超频用户的关注,那么它能否凭借着32nm默认电压超4G呢?Core i3 530以默认电压超上3.96GCore i3 530超频3.96G跑3DMark Vantage  我们在默认1.1V电压的状态下把外频调到180MHz,此时得出180x22=3.96G的频率,内存分频为DDR3-1440,可通过10分钟Orthos烤机测试,3DMark Vantage的CPU得分为11421,比默认的8625提升了32.4%。  接下来我们打算继续往上超,但经过反复测试,默认电压时只能稳定在3.96G的频率,并没超过4G,但这样的成绩已经让人非常满意了,毕竟是默认电压下的,反观45nm的Core i5/i7默认电压只能超3.3-3.6G。总的来说,我们手上这颗Core i3 530体质很优秀,但至于是否大多数i3都有这样的体质,只能等待i3发布后再讨论了。惊人的功耗表现,功耗对比评测:  由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试,通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos,采用Large模式,使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载,然后记录功耗计上的读数。(空载测试开启Intel的节能技术)采用Orthos使CPU、内存等满载工作平台功耗对比测试(显卡为空载状态)  在之前Lynfield Core i7/i5的评测中,我们已经看到了LGA1156平台出色的能耗比,现在主流级的Core i3,其能耗比更是让人感到惊讶。待机时比其他平台低10多瓦,满载更是低30-50瓦,反观i3 530的性能表现,只在多线程应用输给四核Q8300与X4 620,而游戏性能反超它们,对于一款定位娱乐型的CPU来说,其能耗比确实非常出色。  Core i3有如此出色的能耗比,主要原因是LGA 1156平台没有了传统的主板北桥芯片,加上采用32nm制作工艺,使整个平台功耗大幅度降低。13PConline评测室总结13、PConline评测室总结&CPU性能排行榜,基于3DMark Vantage的CPU得分(仅供参考,不代表CPU的综合性能)双核四线程,i3强大的游戏性能:  通过本次评测,我们可以看到Intel新一代主流级处理器Core i3 530的出色性能表现。综合来看,i3 530的性能已经完全超越了Intel的当前的高端双核Core 2 E8400与AMD的三核Phenom II X3 720,只是在一些多线程应用上(例如3D渲染、视频压缩)不及四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620。而游戏玩家关注的游戏部分,i3 530更是技压群雄,性能甚至超越四核Q8300,双核的i3在游戏为多核CPU优化的情况下仍有如此表现,得益于先进的Westmere架构和超线程技术。先进的32nm工艺,优秀的功耗表现与超频潜力:  除了性能外,Core i3的另一看点莫过于出色的超频潜力与功耗控制了。超频方面,我们手头上这颗i3 530默认电压下可超上接近4G的频率;功耗控制方面,i3 530满载时要比其他CPU低30-50W,功耗控制非常优秀,说是入门级的功耗、主流级的性能表现一点也不为过。当然,能有如此表现,先进的32nm制作工艺功不可没。Core i3:Intel明年的主流级CPU2010年,Core i3将成为Intel的主流CPU:  Intel新一代的主流级处理器Core i3将于2010年1月初发布,与i3一起发布的还有Core i5 600系列,同样是基于Clarkdale核心的双核CPU,与i3系列的区别是i5 600系列支持睿频加速技术。i3 500和i5 600的定位主要在800元到1400元之间,将取代当前的Core 2双核与入门级四核成为2010年Intel的主流级CPU。  虽然Core i3系列的性能表现与价格定位均是比较合理的,但主板价格将是i3普及的阻力,目前P55主板的售价普遍为899-999元,即将发布的H55/H57主板售价估计与P55相近,因此i3成为主流至少是2010年第二季度的事情。面对Core i3系列,AMD将如何应对?  从价格定位来看,Core i3 500系列的对手很可能是AMD的Phenom II X3系列,以当前的性能与功耗表现来看,i3系列无疑更有优势,这样的话,AMD很可能会提高Phenom II X3的频率或直接以Phenom II X4系列来应对。Intel与AMD这场主流级CPU市场的攻防战将是2010年的一个精彩看点。  最后,由于缺少H55/H57主板,目前Core i3 530的GPU性能我们暂时没法测出,另外CPU也是工程样板,不代表最终性能表现,有关i3后续报道请密切留意PConline CPU频道。
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