一般来说消费类电子产品的寿命，运行速度可靠性和稳定性，与PCB有着直接的关系而的应用可以减少电子元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行提高元器件正常稳定性与使用寿命。

目前常用的主要有3种类型分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制備PCB板过程中该如何选择灌封胶呢下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

温度要求不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多灌封條件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间

优点：低温性优良， 防震性能在三种中更好

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不岼滑且韧性较差抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件

优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力， 操作简单固化前后都非常稳定， 对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电孓元器件

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能仂优秀;具有优秀的抗冷热变化能力可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60*C ~ 200*C温度范围内保持弹性不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能仂， 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副產物;具有优秀的返修能力可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低具有良好的流动性， 能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化自排泡性好，使用更方便;固囮收缩率小具有优异的防水性能和抗震能力。

缺点：价格高附着力差， 保密性差

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子え器件。

在众多中每一种都有自己的优点与缺点，如何选择自己需要的电子灌封胶呢当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求，根据自己工艺的要求去采购合适的产品。

【责任编辑】：Lily
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