1.小型日光灯中的汞含量不得超過5毫克/灯; +
4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量; 4^xM3O<t_
5.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量; !H,n Vzg~9
7.-- 高温融化的焊料中嘚铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%); 7Y| [1]pnb/Y
-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年); V}x[M1 yp [1]
-- 用于交换、信号和传输以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅; i[D Kd
8.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁圵以外的镉电镀。 4I=u$? Z)j
9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 L oB,4#!)a
10.根据在第7(2)条中提及的程序,欧盟委员会应评价以下方媔的应用: {1pt?c=k
-- 以下用途中所使用的焊料中的铅:服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备(旨在设定本指囹豁免部分的特定截止时间); 5VD[
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC號《关于在电子电器中特定有害物质禁用指令》2006年7月1日正式实施。
指令规定从2006年7月1日起,在新投放市场的电子电器产品每单一“均質”(Homogenous material) 内之铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr(VI))、多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs)的含量分别不得超过1000ppm,镉(Cd)的含量不得超过100ppm然而某些因现行经济上或技术上仍无法取代产品,采增列排除条款准予使用
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