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AC LED光源“生命力”强大 是未来发展的必然趋势
AC LED、无驱动光源、光引擎，去电源化等成为业界共同关心的热门话题。前不久在中昊光电组织的集成光电模块光引擎新产品发布会上中山大学理工学院王刚教授谈到“去电源”一词说：这个词听起来很“别扭”，因为所有的电子和电气产品都离不开电源供电，LED照明也不例外。北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光认为，“去电源化”其实是一个伪命题。更奇怪的是业内有很多人把AC LED称为“光引擎”不知何故？对上述纷纷攘攘技术术语，如何分类、定义，笔者认为当前有必要讨论这些技术术语，无疑对规范AC LED技术用语的定义、相关标准建立、以科学态度引领产业市场大有裨益。
LED照明产品的使用寿命远远低于理论值，其原因是驱动电源易于损坏导致系统寿命不长，业内流传：“100个灯具中，有99个是因为驱动电源出现问题”。 并且，驱动电源在整体灯具中成本占到20%~30%。驱动电源在AC/DC转换过程中，电力损耗高达20～30%。因此摒弃驱动电源，不仅可提高系统光效、降低成本，还可彻底避免因驱动电源的问题造成LED灯的损坏。
AC LED是相对于传统的DC LED来说，无须经过AC/DC转换，可直接插入220V（或110V）而发光的光源。
二、AC LED技术分类
AC LED可分为两类：一类是由单芯片封装，芯片上多有个LED单元串联，并利用部分LED单元组成整流路，实现交流发光。参见图一。
这类光源以韩国首尔公司为代表。
另一类是美国和德国发明的集成模组。它采用外加的AC整流和驱动器在C0B封装线路组成光电一体化的发光模组，是目前广为流行、称谓最多的“光引擎”。参看图二。
旱期的AC LED是多芯片高密度合成，其串并连相对DC封装所需固晶、打钱工艺复杂，多颗芯片组成串连电路一个芯片上，损坏一颗将影响系统正常工作。为改善这种状况，近年许多芯片厂相继推出了高压HV LED，可大大缩减后序封装工艺并減少了制造成本。
三、AC LED技术为何产品迟迟不易被用户接受
AC LED其实在国外很早就已经出现，早在2005年，韩国首尔半导体公司就已经用交流电直接驱动AC LED使其发光，其次是美国，德国，台湾等相继完成了可产业化生产、并有实际应用系统方案的AC LED产品，近年国内公司如卓耐普光电公司、中电金台光电、新力光电、红日光电、中昊光电等光源企业如雨后春笋破土而出。
单芯架构的AC LED的最大缺点是在很小的晶粒上连接多个发光器件，有限的芯片面积限制了更大功率输出，其工艺影响了光效、内置恒流不易控制，当电网电压升高时使耗散功功率骤增时会造成损坏。
目前广为流行的所谓“光引擎”采用以铝基板C0B封装，线性恒流技术为大功率输出提出了有效解决方案，成为AC LED主流。然而这种技术的致命缺点是它必需依赖帶有多层热阻的铝基板， 传统铝(或铜)基板是将FR4纤维板或BT板经过压合工艺成为一体铝基板，其导热系数最好的只有2 w /m-K左右，与没有绝缘层的纯铝导热系数为237 w/m-K相比相差一百多倍，如此大的封装热阻，必然使热耗比增大，加速了LED光衰、损坏，降低了LED使用寿命，虽然有人采用陶瓷基板，导热系数虽然有所改善，但它与灯体散热固定仍然有不少问题。
四、AC LED将是未来的趋势
AC LED刚刚步入成长期，在发光亮度、中大功率输出等方面还不够理想，更主要的是采用SMD与铝基板带来的散热不良而影响了稳定及寿命，相信不久将有新的解决方案，其应用简便、无需变压转换器，电解电容及过多外设元件，集成封装一体化技术将会抢占市场。AC LED技术目前已经过了萌芽期，正处于飞速发展期，从其发展趋势上看，ACLED技术必然会成为行业发展的一个必然方向。有人认为不久将来整个应用市场将有80%以上采用AC LED技术，或给驱动企业以致命性打击，并将改变LED产业格局。
五、关于安规
与DC光源采用非隔离电源一样，因为输入端直接插入高压电源，如果无保护措施会对人体造成触电危险，不能通过安规，这个至今设计师最感头痛的技术难题， 估计近期得不到彻底解决。目前大多釆用物理隔离防电击办法，如灯泡外壳使用塑包铝或光源底层另加绝缘膜片等被动结构措施，但这都增加了系统热阻及制造成本。
六、关于频闪
频闪问题被业界很多人认为是LED产品不应有问题。其实这是认识誤区，毫不夸张地说这是个伪命题。因为：首先LED频闪国内外都没有法律规定；其次它对人体会造成不良影响还没有权威报告；第三：LED只要用AC/DC转换就会有纹波，只不过大小程度不一而已。最后，目前家用电器大多带有电磁幅射或频闪，如荧光灯，电视机等，为何这么多人传来传去非要对LED说N0？
七、未来AC LED发展趋势
无论是单芯片集成AC LED，还是HVLED+SMD构架，最基本的技术要求是恒流控制，否则当电网波动电压过高时会造成损坏。恒流控制有多种方案选择，其将来必然要走简约化、高可靠性、低成本是最基本旳技术思路，笔者釆用HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装得到了很好效果。
下面是笔者采用HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装试制的一款球泡灯。图3是HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装的光源，图4是用该光源组装的球泡灯。图5是该光源的光电测试参数。
恒流特性：Vin=198-242 V时
Io≦额定电流±1.5mA
笔者利用上述光源设计了一种AC LED 灯泡，图4
该产品的设计基本思路是：
以简驭繁，性价为王。
它彻底消除了：
（1）20-30% AC/DC能源损耗。
（2）20-30% 灯具驱动成本。
（3）因驱动器引发的90%以上的故障损坏。
该产品具有极高的性价比：
（1）摒弃了铝基板多层热阻障碍，大大降低了封装热阻、延长了光源使用寿命约3-5倍，约20-30万小时。
（2）高光效100-130lm/w。
（3）低光源成本价0.5-0.8RMB
/100lm/W/。
（4）长寿命：30年迢常寿命，价值成本0.3-0.5RMB/100lm/W/。
AC LED发展趋势
今后单芯片+SMD封装，可能要让位于高压HVLED+C0B封装，高压HVLED是基础元件，会有如下发展趋势：
（1）改用倒装芯片；
（2）采用Si衬底材料；
（3）发展白光CSP技术， 实现高光效、高稳定、大功率一体化工艺制程。
前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是Laterial-contact ，（水平接触）和Vertical-contact，（V接触垂直接触），以通过这两种接触方式，LED芯片内部的电流可以是横向流动的，也可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动，因此增大了LED的发光面积，从而提高了LED的出光效率。
因为硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善件的寿命。
CSP技早在几年前被国内外众多公司投巨资进行实验研究，我国几年前也将其列入“863”科研计划，不少单位均有研究成果，这一技不仅要随着倒装芯片同步解决，还要从材料，工艺及设备同时开发研究，当CSP技术全面得到解决一旦投入市场将很快取代目前的SMD光源，一大批SMD封装厂将要改变生产格局。据介绍，台湾行家光电公司的薄膜CSP自主开发的半导体级荧光粉真空涂覆设备和工艺，可以同时在上万颗倒装芯片的五个发光面形成均匀、致密、厚度只有30微米的荧光粉薄膜。致密而薄的荧光粉层使薄膜CSP比用喷涂或灌封工艺制作的CSP光效高20%以上，同时更容易提升显色指数，显色指数高达95以上。
任何新产品、新技术都会给我们企业家带来新市场，而创新是企业发展必由之路，只有看清趋势，目标明确，才有利润增长点。任何新生事物的初期都是不够完善的，需要有一个技术改进和市场接受过程。AC LED从它可减少灯具驱动成本20%-30%。有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏，已显现出其强大的生命力。AC LED技术必然会成为行业发展的一个方向，会给LED行业发展的又一次革命。用不了几年高亮度、大功率、低成本的AC LED产品将会飞速进入市场，迎来属于她的美好春天！
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CSP究竟会冷下去还是热起来？
CSP究竟会冷下去还是热起来？
08:10:40 [编辑：nicolelee]
CSP作为一种重要的封装形式，业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。&CSP元年要来了吗？&不少&大师&曾斩钉截铁地预测：&就是明年，明年肯定成为主流。&
然而，一年复一年，CSP却没能如预言那样横扫市场，可以说依然比较&冷&。那么，这背后的原因是什么？CSP现状如何？究竟会冷下去还是热起来？
CSP的发展趋势
要回答这些问题，首先我们了解下CSP这种芯片级别的封装优势：1、封装体积小型化，设计和应用更加灵活；2、高光密度，同样器件可提供更大功率；3、无金线、无支架、无固晶胶，简单的结构下更高安全性、可靠性，同时带来器件的低热阻。
就目前而言，CSP在技术和产业发展上存在不少制约：1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战；2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑&&为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为&小白鼠&；3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMD LED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备；同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛；另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用；4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片&正面厮杀&，并且基于正装芯片的SMD LED在价格上已经是&血海茫茫&，CSP在价格竞争上更&压力山大&。
虽然CSP存在这样或那样的问题，且暂时遇冷，但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。纵观LED的发展史，越小越亮越便宜是一大趋势。CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端，器件结构上&偷工减料&但性能上不打折扣，当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的，譬如要求小体积的手机闪光灯，超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升，技术在进步，成本在优化，相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后，CSP可顺势而为，在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。
CSP的应用领域
当前CSP技术趋于成熟，应用关口正逐个打通，投资布局更着眼长远，产品价值提升的同时价格同步下降，CSP产品的大规模应用只是时间问题。那么，这个时间点会在哪里？
2017年第一季度，CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后，CSP已然开始预热，接下来要做的便是增加设备投资，提高产能了。（文、图/肖伟民 尹一先）
来源：晶能光电
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async:true任职资格：1、2年以上LED封装行业经验，熟悉封装制程与工艺 ；2、熟悉LED封装设备（固晶机、焊线机、点胶机、分光机等设备） ；3、能根据要求制作各类LED封装样品（自动及手动机台） ；4、有较强的不良分析与制程改善能力岗位职责：1：负责LED相关新产品的开发，相关技术文件和工艺文件的制订2：负责LED白光光源配比，确定物料及配比方案。3.精通LED芯片工作原理，封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。4.熟悉LED封装全套设备的维护和调试；5.负责LED封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，熟悉LED CSP（荧光膜）封装工艺。具备能力：1.具有较强的LED封装现场的异常判断和处理能力；2.具备良好的语言表达能力；3.具有良好的执行力，较强的创新能力，较强沟通能力。4.为人正直，积极进取，乐观向上。福利待遇：1、舒适的办公环境， 轻松的工作氛围，年轻，热情，积极的团队，人性化的管理方式；2、公司实行6天8小时工作制；3、享受国家规定社保政策以及法定假节日带薪假期；4、每月组织户外活动，聚餐等，每年组织省内外游玩；5、每年有调薪机会，完善的机制，广阔的职业发展前景；工作地点：深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路中泰信息技术产业园A2栋8楼西侧公交站名：惠科正门，途径公交车：B780，791，380B
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CSP是一种封装形式? CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装? 定义： CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片 20%，且功能完整的封装元件。 – 传统半导体封装结构发展历程： TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP– CSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热
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1．Change，不管是灯丝灯 还是工业／户外灯具用的中低功率，产品、技术、市场的演进都在持续变化，飞乐 欧普 木林森／LEDVANCE 不同的国际化路线，都是行业的Change；
2． Consolidation， 行业聚拢度的增强，整合 也是趋势，特别是上中游，产能 规模很重要；
3． Co－branding， 生迪Sengled 沈总摊位的风气意味着可能的一种变化；
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5． Construction， 城市亮化、景观标杆，荣所们领衔的规划蓝图 正随着中国基建步伐由内而外地狂欢飚进 况且还有the Belt ＆ Road
6． Controller， 控制 这是IoT Smart Lighting 智能灯光的核心
还有很多，兄弟姐妹们 继续努力
照明设计师
北京周红亮照明设计有限公司
云知光照明微课堂 专栏作者
云知光照明学院 特约讲师
设计理念：外师造化、中得心源
感觉国产厂家大都在研发新技术，沉下心做事的多了，趋势挺好！进口品牌少，亮点少。整体看产品方面，某个点的创新有一些，但革命性的创新没看到。我对智控、透镜比较有兴趣，看了几个还不错的厂家，时间有限，看的不细，但建立了联系，日后对设计有帮助。
防雷工程师，多项专利授权。主要编写有 CSA027－2014《LED户外照明防雷技术要求》、《LED 行业防雷器规范要求》等，现于&北京兴天通小熊科技有限公司&就任总裁一职。北京兴天通小熊科技有限公司&&北京兴天通电讯科技有限公司下属的全资控股子公司，在LED照明行业拥有第一流的浪涌防护技术，并接受订制品。
1、展馆变少了，所以显得人多；
2、B馆明显比A馆人多；
3、球泡灯、灯管消失了，2017传统照明器件厂商必须在技术架构和产品市场定位上求变，否则2015年的情况会重演：市场蓝海，但就是会死一大片；
4、户外照明产品技术方面没有革新，没有让人眼前一亮的新东西，但是厂商对于可靠性、安全性的追求变得更为明显，中国制造有了追求品质的可喜变化；
5、在照明行业领军企业纷纷剥离照明业务的时候，中国国内照明行业并没有受到冲击，线性电源IC在积极求变、各种系统架构在尝试创新，所有的专利不再一味追求数量，而是在追求专利的含金量；
6、各个配套行业对于照明行业的匹配越来越好，以A区二楼为例，BJB代表的外方参展商为LED照明行业的匹配令人惊讶；
7、国外参观人员更加喜欢9平米小摊位，不知道可不可以说国外正在往追求成本方面行进，当然，这里指中国大陆市场；
8、各大媒体对于LED照明行业的技术引领、优劣评判很准，在照明行业我个人认为贡献最大的，是我们的几大媒体：阿拉丁、云知光、行家说、高工LED等等，他们为固态半导体照明行业实实在在的做出了贡献。
欧普照明高级设计师
未来照明趋势估计在从今年光亚展区域的人流量就能大致明白，越是越多人专注的品牌做的东西越少越细，反之，做得眼花缭乱的品牌总是寥寥无几，虽然说今年光亚展没啥新看头，我觉得还是慢慢体会吧，会回甘哦。
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亚洲照明设计师协会（AALD）资深会员
中国照明学会照明设计师工作委员会委员
这次的广州照明展熙熙攘攘、热闹非凡，讲座也很多。但受制于时间有限，无法太深入地了解，只能就自己所见，在产品、技术和应用方面做一个总结，浅陋之处在所难免。
1、室内外led照明产品都开始逐步定型，要想突破和创新越来越难。
2、除了继续打磨灯具的外观和品质，国内一些好的灯具厂家开始将努力方向放在灯具光学系统和应用控制的设计上，开始聚焦一些细分市场。展馆的设计也颇具特色。
3、led芯片厂家在光品质和光表现方面开始教育市场，各自都推出一些有针对性应用的芯片。未来的设计师面临更多选择来提升不同应用的照明效果，尤其是在商业领域。
4、照明调光和控制有很多选择，涌现出很多色温、亮度同时调节的产品，由于led光源的特点，随着成本的降低，调光在未来的应用中也许会成为标配。
总的来说，本次展会是以中国本土照明厂家为主的一届展会，可以看出来国内照明行业发展很快。但很多国际大牌公司都未参加，有些遗憾。
中国照明学会照明设计师工作委员会主任
中国建筑科学研究院研究员
云知光照明学院 特聘导师
1．难得空闲一次，隔空观景，倒也给了机会细品一下繁闹的光景。
2．装饰性灯具（景观灯具），更多地还是在边边角角做文章；功能性灯具，因需现场观评，不好妄议。
3．最繁盛的片区当然是事件性夜景，有了为大事件造势撑场的需求，本属边缘的行当也为公众乃至上层所关注，此类已进入工业化操练的模式，已成为少数寡头们切分的蛋糕，但也引来无数英雄竟折腰。
4． 展会，到底要展示什么？让人了解什么？给人什么讯息？是参展人首先应该厘清的，并在策划、布展、推介中予以践行的。
5．不出新规、不正本清源、势必日薄西山，那不是跨界转行所能挽救的。
6．多项共立、携手同行，当然行业盛事，但达此场景，尚需权力阶层及舵把子们权衡把控，而不能任由市场荡涤，毕竟如今的市场反映的是权力的风向标，一旦转向，猝不及防，将会是折戟沉沙。 为何二、三十年代西南联大能留下中华血脉、铸就后来的学界辉煌，概因那些舵把子有一颗清醒的头脑和岗位担当！
7．照明之本源性角色事情少见谈及，如是行驶下去，或许是背道而驰，直至鸡飞蛋打。可是事情总是存在的，而且总要有人去做的，你无能去做，那就只能是八国联军以火烧圆明园的方式重新启蒙。
8．依托照明枝杈衍生出来的产品注定是阵雨，如R君所言，3、5年而已。
9．人间正道是沧桑、但需龙城飞将在！
现任悉地（北京）国际建筑设计顾问有限公司
电气总工程师、设计副总裁；
教授级高级工程师、国家注册电气工程师、高级照明设计师；
同时，兼任北京市建筑工程学院客座教授、硕士研究生导师
2008年北京奥运会主体育场&&鸟巢的电气总设计师
《体育照明设计手册》主编
广州照明展是我国照明行业的晴雨表，有些现象值得关注！
1、LED占据绝对优势
从参展的厂家来看，90％以上涉及到LED照明，垄断地位可见一斑，好像除了LED没有其他照明技术。这种现象值得警惕，万一LED出现问题， 对照明届的影响将是灾难性的。当然，笔者有点杞人忧天，也认为这种可能性很小，但要注意其他光源及其他技术的研究。
2、自由竞争十分激烈
从参展的厂家来看，以及我国约2万余家LED企业的现状，LED尚处在中原逐鹿、自由竞争阶段，市场上刺刀见红，十分残酷，可以想象， 这么多企业资金分散、人才不集中，如何与国际大品牌进行竞争？！真正的竞争还是要在国际大市场上，以适应我国走出去的战略。
这方面涉及到标准问题，我们在国际标准上有多大的发言权？明显与我国作为世界第二大经济体不相称！
3、国际大品牌动向值得关注
这次时间比较紧张，看得不全面，没有看到飞利浦、GE等国际大品牌的展位，由于种种原因，国际大品牌受到市场冲击很厉害，行业里盛传他们相关的故事。笔者对他们的动态非常关注，过去他们一直引领世界照明的潮流和技术进步，以后谁能担任此重任？
4、照明控制系中有忧
智能照明控制经过了近20年的发展，到今天取得长足进步，但还有不尽人意之处，除了KNX／EIB、DALI等少数技术统一了标准外，还有许多自有标准，百花齐放，标准不统一，市场难以做大，用户维护、改扩建也会受制于人。
行业里智能家居便是一面镜子，智能照明控制系统最有潜力成为智能家居标准，但群雄割据的局面造成智能家居一直没有合适的标准，影响不仅仅是照明行业，也影响了智能家居行业的发展。
5、学术交流异常活跃
每届广州照明展都安排了多场学术交流，这届也不例外，有照明学术交流，也有智能化技术论坛，还有电气学术活动，学术交流活动非常活跃。
江苏建正照明：刘锡正
一年一度的光亚展休会了，看完热闹后是否应该冷静思考？
作为制造商，你的产品如何开发，你对用户了解多少，不懂用户的产品经理最多是个摆设。你的产品卖给谁？这个问题真的需要好好反思，搞清楚这个问题，产品成功了一半。
作为经销商，看了这家看那家，有的免费送茶杯，有的送水，还有漂亮的女模特，各种套路用尽了手段。对于选择供应商，要看他的研发和检测能力，要看他的供应链资源，否则贸然选择一个品牌，赚的钱还没有库存多。
看产品，国人这几年进步不少，起码在颜值方面重视了很多。在产品外形设计特别重视了。很多企业在打光效牌：190．200LM／W，可能还有更大胆的，我知道的理论值可以做到450LM／W，光效牌应该是上游芯片企业干的事情，上游企业能给你的也一定卖给其他企业，往往技术领先可能还不到一个月。
我们真正专注灯具的企业除了颜值外更应该注重这些，一是根据用户的需要开发合适的反射器合适的透镜，二是芯片前沿技术的运营 包括光效、光谱、显色指数R值等等。最好能针对用户和芯片企业和封装企业共同开发特殊功能的芯片。
现在照明不好玩了，爱迪生发明灯泡卖了120年的时代一去不复返，现在不玩灯泡了，剩下个渠道壳子还能卖五亿美金。现在LED照明技术领先半年就不错了，品牌越来越失去价值，去经销商层级、去品牌，但一定没办法去专业精神，有创新基因的企业才能存活长久，专业细分和创新一定是照明企业未来的机会。这些企业也应该是未来资本市场看中的公司。
董舰－阿拉丁
一千人眼里有一千个哈姆雷特，十万人眼中有十万个光亚展的看法。2017年有何不同？
1、现场广告数量是16年的一倍。广告投放越多，说明企业看好未来的预期效益。
2、行业意见领袖在各大媒体串场次数变多。媒体选择意见领袖看中职场经验与影响力，意见领袖选择媒体看中传播受众与传播广度。两个维度成为评估年薪溢价的前提，反过来讲职场赛道转换也有光亚展的助力。
3、企业决定参展或不选择参展，很大程度上来源于公司本身的盈利能力。参展毕竟是几十万到几百万的利润投入，企业决策是否参展与企业的现阶段的战略有关，没有任何一家企业老板不喜欢曝光自己企业品牌与产品的。做生意的人，更多在于核算划不划算。假如主办方主动降低展位的价格，还是有大把企业加入展会的，成本减低了，就是利润的获取，这一切背后是市场经济驱动。现实市场竞争下，30％净利润的市场红利是不多了，这是事实。
4、创新的企业与成本管理控制好的的企业，展会上没有听说生意多难做，往往生意难做的是一些成本高且没有成本优势的企业，而这些企业说会展的效果好与坏，只能说在掩饰隐瞒自己企业的不足，不愿意正面接受这一事实。
看产品、看技术
看了今年展会，的确有那么回事。有一些双色温COB的概念已经不是什么新鲜的事情了，双色CSP的应用会是增长点，至于CSC和CSP我之前已经说过并没有本质上的区别，可以看我之前的回答，都是在荧光粉的工艺上下功夫，核心还是倒装芯片和倒装的工艺技术。
古镇灯饰报社总编：曹利晖
本届光亚展热点：
1、灯丝灯，从定型产品到新出的柔性可变产品，价格20元左右；
2、智能化，朗德万斯、鸿雁和电工类产品智能化系统成为标配；
3、照明行业新增柔性变焦技术；
4、行业热议的OLED，没有出现。
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编辑：张柳婷
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