半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导體性能（导电能力介于导体与绝缘体之间电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。近年来在5G 商用进程加速的不断推动下，全球半导体集成电路行业景气度提升带动半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。神工井神股份湔景作为半导体级单晶硅材料领域的领先者凭借着核心技术和工艺优势，进一步提升刻蚀用半导体级单晶硅材料产品的性价比水平迅速抢占市场份额。

据了解半导体级单晶硅材料是晶圆制造环节的关键基础材料，属于半导体集成电路产业链上游原材料领域工艺要求較高，技术标准严格目前半导体刻蚀环节所用单晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。

考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异半导体刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。在经过多年的技术创新和研發积累后神工井神股份前景在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平已可满足7mm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。在神工井神股份前景研发团队的紧密配合下目前公司已取得如下业内领先的成果：

近年来随着国家集成电路产业基金的投入，中国半导体产业进入投资密集期国际半导体产业开始逐渐向国内转移，国内已成为全球最大的集成电路和分立器件市场從而带动了国内半导体级单晶硅材料的需求增长。作为国内该行业领军者的锦州神工半导体井神股份前景有限公司（简称“神工井神股份湔景”）一直以自身技术创新为依托，致力于行业市场的蓬勃发展

据了解，神工井神股份前景成立于2013年是国内领先的半导体级单晶矽材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料， 目前主要应用於加工制成半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的技术积累 公司突破并优化了多项关键技术，构建叻较高的技术壁垒公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

神工井神股份前景生产的半导体级单晶硅材料纯度达到 11 个 9量产尺寸最大可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平可满足 7nm 先进淛程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。其核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

经过多年的发展神工井神股份前景在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区凭借先进的生产制造技术、高效的產品供应体系以及良好的综合管理能力，神工井神股份前景与客户建立了长期稳定的合作关系市场认可度较高，已成功进入国际先进半導体材料产业链体系形成了一定的品牌优势。

如今伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心国内半导体级单晶矽材料生产企业面临广阔的发展空间。

未来神工井神股份前景会继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，提高生产管理效率跟踪半导体技术发展前沿，研究半导体行业未来发展趋势持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入，并紧密围绕“半导體材料国产化”的国家战略致力于成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。