不一定 不同的客户用的设备不同，我们是给客户提供印刷工艺和耗材的
我咨询了一下我们的技术 关于你这种设备的常见问題：
第一道:1.上料台Feed C/V2经常会有承载盒不到位引起的报警可以分为两种：一种是Magazine 处在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；另一种是Magazine 处在Up 的位置那时你推盒子是推不动的，因为被卡死了只要让Magazine 处在Down 位置再把盒子推到位就行了。
2.Wafer transfer 经常会吸住承载盒内的拖盘而报警原因是盒孓上端开口比较大，拖盘挡住了感应器而造成只要将拖盘放正，把Wafer Fransfer移到另一个位置就行了把盒子整一下。
3.Wafer transfer 有吸两片的现象,方法有a .调节風刀的大小和风刀吹风的位置; b .调节四个吸嘴的高低;c .调慢气缸的上升速度;d ,风刀吹风的时间
4.Alignment 因为硅片碎掉，摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作方法有a .放好片子上重新照点定位就可以;b .如果a 不行，只有甩源关掉用手将Alignment 推离Standby P1的位置，然后重新启动电源让Alignment 有一个复位的過程旧可以了。
5.印刷台面有压板的现象原因有：网板下面胶带粘的太多太厚，员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰塵印刷台面没有调平或是刚带打毛，硅片本身有受过伤或裂痕 
第二道：背电场有铝包或是铝珠：1.印刷太薄
 2.绒面过大而且不均匀
3网版折痕严重
1. 背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚,影响印刷厚薄有几个参数:(1)丝网间距;(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)气动压力
四个参数中如果有三个参数不變,那么丝网间距抬高,背电场印厚,刮刀高度越低背电场约厚,印刷速度越快,背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄,气动压力越小背电場变厚。
2. 背电场粘板的问题
原因: 1.丝网间距过底,刮刀高度过小,使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起;
2.真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题;
3. 台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空

有应用材料公司BACCINE印刷机的朋友吗？我有点实用外观的改善