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请问BGA芯片用大瑞锡球植锡是锡膏還是锡球为什么总失败呢
芯片植锡是锡膏还是锡球,用的大瑞有铅0.5mm锡球用风枪350,风量0加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了卻没有连在pad上,有的锡球虽然连在pad上了但位置偏加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为,实验几次了都是这样求大神指点倳哪里出的问题呢?
用锡膏,直接吹球过程如下: 分开小網吹,温度风速度不太限制,我开350度 |