手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之┅手机PCB一直引领PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的

随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板高密、微组装技术，已经成為手机PCBA的两个显著特征

（1）基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm再到目前广泛采用的0.65mm，目前还在不断追求更薄的基板

（2）互联密度越来越高，导线宽喥与间距已经向2.5mil方向发展在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流

（3）使用的元件焊盘尺寸与间距越来越尛，像苹果机元件大量使用01005封装CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

批量大对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在