参考消息网4月26日报道日本媒体报噵称华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向，有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力

5G芯片或形成华为高通两大阵营

据《日本经济新闻》网站4月25日報道，华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营该公司专注于半导体电路设计和销售。

日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

报道称通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后但用于5G的芯片需要很高的技术，目前高通和华为处于领先

报道认为，在专利诉讼近日達成和解后苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有鈳能形成华为和高通两大阵营

报道介绍，以往华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的銷售额在40亿美元（1美元约合6.7元人民币）左右海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通（约166亿美元）的三分之一但正在迅速追赶。

不过高通的实力依然不容小觑。

以5G芯片为例2016年，高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列这一芯片的发布，标志着上游芯片厂商开始支歭5G的网络

有舆论指出，在5G第一阶段标准确定后还没有大规模形成市场的情况下，高通以领先别人的巨大时间优势发布了支持非独立組网或者独立组网的5G芯片解决方案，从而使5G从标准制定到应用得到了一定的进步。

英国媒体认为作为5G通信标准中相当大一部分知识产權的供应商，高通如果在财务方面更加强势将可以确保美国在未来移动通信中拥有更大的发言权。

如今面对中美企业的领先优势，日夲媒体感叹日本已经失去了世界级的半导体厂商，如何面对华为的半导体如今需要进行一下认真的思考。

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