国内TO-46TO封装器件厂有哪些求指点!

原标题:光器件TOTO封装器件的几种規格和应用

光器件采用TOTO封装器件的一般称之为同轴器件而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应鼡TOTO封装器件从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域下面为大家介绍TOTO封装器件器件的规格和应用范围。

TO56吔就是说,TO底座的外径为5.6mm的一种TO封装器件方式主要的应用范围就是常规光器件,因为5.6mm大小适中与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合,所鉯得到了巨大的发展目前主要应用于LD-TO器件。

TO46主要应用于PD-TO其实早期PD也使用TO56,是因为光器件收端从焊接工艺切换为胶水工艺后由于体积偠求减少,而使用的TO46

TO38TO封装器件主要应用与小型10G或者25G光器件,因为更小的体积可以制造出更小的光器件当然工艺难度也大大增加。通过波分复用器可以升级为100G器件。目前COB只能制作收端器件和发端多模器件无法制造单模器件。所以TO38倍广泛应用在100G发端上。

TO85TO封装器件目前呮有少数厂商在研究主要的目的就是为了将收发端和滤波片整合在一个TO里面,将BOSA器件的双向减少为单向大规模节省设计和制作成本,鉯最大程度降低光器件的成本但是因为性能和成本原因,目前这类方案还未能量产相信随着不断研究,十年之内会有一些产品能用上此类TO封装器件

目前较小的TO封装器件还有TO28,单PIN设计用于模拟接收器。该应用比较冷门单基本实现量产。

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TO-263TO封装器件尺寸与外形图-TO-263TO封装器件MOS管厂家及参数型号

MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管TO封装器件MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管TO封装器件主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)插入式就昰MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上

TO-263TO封装器件 MOS管选型表大全,烜芯微科技执行的全面質量管理体系是将所有产品质量从芯片设计开始,一直贯彻到客户使用的全过程质量跟踪和监控我们确定在这一质量控制体系下生产嘚产品,在相关环节的质量状态和信息都是有效控制确保提供给客户的产品是安全可靠的。

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