华微电子2019年年报披露的重点信息:2017姩开始建设8英寸生产线规划产能为

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投资高达102亿元半导体芯片，年净利润收益20亿元

时间： 13:12:00 来源：吉林省商务厅打印| 字号：中

1.2 项目建设内容及规模

半导体产业园项目由吉林

股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：

作为产业园芯片生产基地位于吉林市高新区深圳街97号、99号和台北路59号，占地面积30万平方米主要生产4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

高新北区规划建设以下區块：产业园研发实验中心主要业务包括第三代半导体材料研发、硅基产品研发设计、模块封装设计和配套新能源领域应用的整体方案設计等；新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，主要生产智能模块、电动机控制器及新能源汽车配套充电桩；建设年产3GW光伏逆变器项目主要生产光伏发电用逆变器；第三代半导体材料器件生产基地，一期主要用于生产第三代半导体材料、器件二期规划在原有产品生产基础上扩大生产规模同时配备物流仓储中心。

1.3 项目总投资及资金筹措

项目建成后年销售收入619100万元，利润204320万元投资回收期7年（税後,含建设期2年），投资利润率20%

股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成

地址：吉林市高新区深圳街99号

股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，中国半导体功率器件五强企业公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业

公司总资产近36亿元，员工2300余人技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市股票代码600360，总股本73808万股为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生產线芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、雙极技术及集成电路等核心制造技术公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域目前公司已形成IGBT、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、