芯片公司能做哪些保险业务?

[版权声明] 本站所有资料由用户提供并上传,若内容存在侵权,请联系邮箱。资料中的图片、字体、音乐等需版权方额外授权,请谨慎使用。网站中党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽)仅限个人学习分享使用,禁止广告使用和商用。

}

),在“政民互动”版块下的“政策性文件意见征集”专栏中提出意见。

北京市推动软件和信息服务业高质量发展

的若干政策措施(征求意见稿)

为落实《北京市统筹疫情防控和稳定经济增长的实施方案》和《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》,高效统筹疫情防控和经济社会发展,坚持创新引领、数据驱动、安全发展,推动北京市软件和信息服务业进一步做优做强、提升能级,加快建设全球数字经济标杆城市,特制定以下措施。

1.支持新技术新产品研发。围绕基础软件、工业软件等重点领域组织市级科技重大专项。(市科委、中关村管委会)。实施“产业筑基工程”,通过“揭榜挂帅”等方式支持一批关键软件产品研发,单个项目补助最高3000万元。鼓励金融机构提供研发贷产品,对符合条件的给予贴息补助,单个企业年度最高1000万元(市经济和信息化局)。支持企业牵头申报制造业高质量发展专项等国家项目,按照有关政策对在京企业承担的国家重大项目进行资金配套。(市经济和信息化局,市科委、中关村管委会)

2.支持软件产品首试首用。形成关键核心技术产品供给清单和需求清单,搭建关键核心技术产品示范应用对接平台(市科委、中关村管委会)。制定基础软件应用指导目录,鼓励保险机构开发软件应用综合保险,对目录内软件应用过程中产品质量与责任风险进行保障,对购买软件应用综合保险的保费进行补贴;对目录内产品在京津冀地区进行推广应用的,按销售额给予补贴(市经济和信息化局,市银保监局)。鼓励本市国有企业、事业单位优先采用纳入国家和本市重点目录的软件产品,为基础软件、工业软件等领域关键核心技术提供早期应用场景和试用环境,促进关键核心技术突破、成果转化和产业化落地(市国资委、市经济和信息化局)。

3.支持互联网3.0新技术体验验证。鼓励企业投资搭建元宇宙创新体验中心、数字人体验馆和元宇宙商业街区等体验环境,建设XR摄影棚、云渲染平台、动作捕捉设备、数字资产登记交易平台等基础设施,围绕图像引擎、XR操作系统等互联网3.0领域的新技术新产品,开展展示体验和验证应用,对符合条件的项目,按照不超过项目投资额的30%给予补贴,单个企业补贴最高1000万元(市经济信息化局)。

4.支持拓展应用场景。落实《北京市数字消费能级提升工作方案》,培育在线体育、数字文旅、VR购物等沉浸式体验数字生活消费新场景。开放工业转型场景,支持工业企业通过工业互联网进行绿色化、智能化改造,对符合条件的项目按纳入奖励范围总投资的一定比例分档奖励,单个企业年度奖励金额最高3000万元;推进“北斗+”融合应用,对符合条件的项目给予贷款贴息补助,单个企业年度贴息金额最高1000万元。(市经济信息化局)

5.支持平台企业参与智慧城市建设。发布本市公共数据开放年度计划,升级改造公共数据开放平台。采用数据专区等安全可信方式,面向平台企业有序对接健康宝、城市运行等方面数据,支持平台企业加速技术研发突破。建立智慧城市场景清单公开征集、评审入库、动态滚动、多方联动的迭代更新机制,鼓励平台企业采用“揭榜挂帅”“毛遂自荐”等方式承接场景开放试点,对成效显著的优先向全市推广。(市经济和信息化局)。

6.支持构建城市算力中心体系。鼓励公共算力基础设施建设,探索打造市级算力监测调度和算力网络平台,优化本市公共算力资源供给,加强商业化算力资源供需对接。支持数据中心绿色化、算力化改造,委托第三方机构为本市数据(算力)中心提供绿色化诊断服务。对于改造后PUE达到地方标准《数据中心能源效率限额》(DB11/T1139)规定的先进值且接入“北京市节能监测服务平台“的数据(算力)中心,按照改造项目固定资产投资的20%进行奖励;对数据中心转型为算力中心或涉及余热回收、液冷、氢能应用的,按照固定资产投资的25%进行奖励;单个项目奖励金额最高2000万元。(市经济和信息化局)

7.支持共性技术平台建设。支持建设区块链算力、仿真、隐私计算、数据交易、数字人、人工智能算力模型、开源代码托管平台等共性技术平台,对符合条件的给予资金补助(市科委、中关村管委会)。对面向中小企业提供服务且符合条件的共性技术平台,可认定为“北京市中小企业公共服务示范平台”,根据平台年度服务绩效评价情况,分级分档给予资金奖励(市经济和信息化局)。对使用共性技术平台的企业,符合条件的可纳入首都科技创新券政策支持范围(市科委、中关村管委会)

8.支持企业做优做强。对上一年度首次“小升规”且营业收入突破1亿元(含)的企业(仅包括国民经济行业大类代码64、65),一次性奖励50万元;已被评定为“专精特新”企业,再奖励20万元;已被评定为隐形冠军企业,再奖励30万元,最高奖励30万元)(市经济和信息化局)。鼓励企业“规做强”,对符合“专精特新”标准的企业实施“达标即入”;对在京从事集成电路、人工智能等领域规模以上企业认定时,满足相关条件的实行高新技术企业“报备即批准”,支持企业享受本市专精特新和高新技术企业相关支持政策(市经济和信息化局,市科委、中关村管委会)。支持企业《数据管理能力成熟度评估模型》和工业互联网安全分类分级贯标达标,提升数据管理和安全防护能力(市经济和信息化局)。

9.支持企业投融资。支持设立行业投资政府引导基金,鼓励区级引导基金参与,加大长期资本支持引导(市经济和信息化局,市科委、中关村管委会,各区政府)。支持行业企业知识产权质押融资(市知识产权局、市科委 中关村管委会、北京银保监局)。支持行业中小企业在北京证券交易所上市融资发展,提供上市协调等服务,给予企业挂牌、上市资金支持(市金融监管局,市经济和信息化局,市科委、中关村管委会)。鼓励金融机构为行业小微企业提供银行信贷和担保支持等金融服务,对绩效评价结果良好的政策性担保机构给予重点支持。对固定资产投资纳统1000万元以上且获得银行贷款的企业,给予固定资产贷款和流动资金贷款贴息,单个企业年度最高1000万元。对总投资10亿元(含)以上,或具有全局性、战略性,且获得贷款的兼并收购项目或建设类重大项目,给予不超过人民银行同期中长期贷款市场报价利率(LPR)、期限不超过3年(并购为1年)、单个企业原则上年度不超过3000万元的贷款贴息(市经济和信息化局)。

10.支持企业区域集聚。鼓励各区优化产业和空间布局,在资金、投融资及并购、住房保障、人才奖励、重点活动扶持等方面出台政策,支持园区建设和运营,打造一批元宇宙、人工智能、网络安全等领域特色园区(各区政府)。支持将老旧厂房等存量产业空间改造为企业研发或生产用房,符合条件的改造项目给予最高5000万元固定资产投资补助或贴息支持(市发展改革委)。支持园区建设产业支撑平台,按实际投入给予最高500万元资金补助,并根据服务绩效给予最高100万元奖励(市经济和信息化局)。

11.支持软件人才建设。依据本市人才引进相关政策,支持软件行业引进高层次紧缺人才(市人才工作局)。加大行业高层次国际人才引进力度,优化国际人才引进政策,探索简化工作许可、居留许可审批流程。(市公安局)。对引进的行业人才,按人才住房支持政策做好保障服务(各区政府)。在全市非北京生源毕业生指标总量范围内,加大对软件人才的支持力度;对国家级“小巨人”企业招聘优秀毕业生给予落户支持(市人力资源社会保障局)。鼓励北京市属高校聚焦关键软件、前沿软件领域建设专业课程体系,与重点企业定向培养高层次专业人才(市教委,市经济和信息化局)。

12.支持专利标准体系建设。支持企业加强知识产权保护,将符合条件的企业纳入专利快速预审通道,实现专利申请快速审查、快速确权。对获得授权的国内软件相关发明专利以及向香港、澳门和台湾地区提交申请并获得授权的发明(标准)专利给予资助,以及对专精特新中小企业前十年年费按年给予资助,对获得授权的国外发明专利予以资助(市知识产权局)。鼓励在京单位创制国际国内先进标准,对符合条件的项目给予补助(市市场监管局)。

本若干政策措施所指企业为规模以上软件和信息服务业企业,或规模以下工商注册在软件和信息服务业的企业。本若干政策措施与本市其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。本若干政策措施自发布之日起实施,有效期3年。

IC Insights:无晶圆厂供应商占全球IC销售额的份额创历史新高,达到34.8%

近日全球知名半导体分析机构IC Insights发布了最新的全球半导体fabless公司的市场调研报告。

报告指出,2 011-2021年无晶圆厂IC销售额的复合年增长率(10%)是IDM IC供应商的两倍。虽然无晶圆厂IC供应商和代工厂的年度市场增长关系相对密切,但无晶圆厂IC公司与IDM(集成设备制造商)IC供应商的销售增长率通常有很大不同。通常,无晶圆厂IC供应商记录的销售增长率优于IDM显示的销售增长率。事实上,IDM IC的销售增长首次超过无晶圆厂IC公司的销售增长是在2010年,当时IDM IC的销售额增长了35%,无晶圆厂IC公司的销售额增长了29%。

随着2021年无晶圆厂公司IC收入激增36%,无晶圆厂公司在全球IC销售中的份额在2021年创下了34.8%的历史新高。从长远来看,IC Insights认为,无晶圆厂/系统IC供应商以及为其提供服务的IC代工厂将继续成为整个IC行业格局中的强大力量,他们在整个IC市场的份额预计将在未来五年内达到30s。

机构:美光占据全球汽车半导体存储器市场55%的份额

近日半导体分析机构The Information Network分析了美光在整体业务的布局状况,并发布了一份报告。

报告显示,美光在2021年的37亿美元的汽车内存市场总份额为55.0%,比2020年的53.9%略有上升。 美光在整个汽车半导体市场516亿美元的份额为3.9%,比2020年的3.4%略有上升。2021年美光在全球消费半导体市场468亿美元的份额为2.5%,比2020年的2.8%略有下降。美光在全球智能手机半导体市场881亿美元的份额在2021年为8.2%,低于2020年的10.3%。

机构还指出,与专门从事汽车市场的半导体制造商相比(恩智浦汽车半导体营收占该公司总份额的47%,英飞凌为46%),美光的汽车份额占总收入的7%。

TrendForce:中小尺寸电视面板7月上旬报价止跌,仅65英寸面板小跌

7月5日,TrendForce公布7月上旬面板报价,各尺寸面板价格跌幅收敛。TrendForce研究副总范博毓表示,电视整体需求仍偏弱,但几乎全部的面板都已跌破现金成本,加上面板厂开始陆续进行产能的调控,因此预计7月55英寸以下尺寸跌幅将明显收敛。

Monitor面板持续面临需求疲弱的压力,预计全月跌幅约在3-4美元。Notebook面板需求仍在低点,品牌拉货意愿仍未转强。但价格的跌势上出现些许变化。因Chromebook需求转弱而最早跌价的11.6英寸HD,价格已逐渐回落至疫情前的水准,预计7月跌幅有机会收敛至0-0.1美元。

AFS:因汽车芯片短缺,上周全球汽车制造商减产16.7万辆车

据汽车行业数据预测公司AutoForecastSolutions(AFS)最新报告显示,截至7月3日,由于芯片短缺导致今年全球汽车市场累计减产量约为250万辆

AFS估计,欧洲仍是因缺少芯片所致的汽车减产量最大的地区,减产量达88.8万辆,北美洲的减产量仅次于欧洲,约为84.5万辆,中国以外亚洲地区的减产量,从48.7万辆增至51.5万辆,中国大陆的减产量,从10.7万辆增至12.2万辆

全球关注,IC PARK入园企业兆易创新GD32 MCU再掀热潮!

近日,第20届德国纽伦堡嵌入式系统展(Embedded World)在时隔2年后正式回归,国际专家齐聚一堂。Embedded World是全球规模最大的嵌入式系统展、也是全球最具影响力的展览会之一。来自39个国家的724家参展商汇聚在此分享发布嵌入式系统开发领域的最新趋势和技术创新。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice携旗下多条产品线,向全球观众展示其丰富且先进的嵌入式系统整体解决方案。

本次展会,兆易创新带来了以GD32VF103系列MCU为主控,搭载GD30DR8306三相门驱动器的高性能电机驱动开发平台。该平台可通过按键和拨码开关实现对电机的控制,1.3寸OLED液晶显示运行状态,实现多种定位算法。

市调机构:车用电池市场新变化,中国厂商夺下前两名

集微网消息,特斯拉因为中国封城被迫暂停上海生产,受此波及,韩国电池制造商LG能源解决方案将全球第二大车用电池厂的地位拱手让给比亚迪。

7月4日,韩国经济新闻报导,市调机构SNE Research 发表报告指出,5月期间,LG能源解决方案的全球市占从4月的12.8%下降至12.5%,成为全球第三大车用电池制造商。比亚迪市占率虽也从15.9%下滑至12.5%,却略高于LG能源解决方案。

另一方面,中国的宁德时代5月依旧为全球车用电池龙头,市占率从4月的29.6%拉升至33.9%。韩国的SK On Co.、三星SDI 则分居第5、6名,市占率为6.6%、5.1%。

来源:紫荆花众创基地、兆易创新集微网(文中图片来源于网络,如有侵权请联系删除)

中关村集成电路设计园公司党支部与园区联合党委开展庆七一联合主题党日活动

同心战疫 共克时艰!IC PARK将为园区小微企业减租约3500余万元

}

在疫情后全球汽车市场超预期复苏背景下,车用芯片持续缺货,全球多家车厂仍在面临停产或减产的尴尬局面。为此,各国政府都在采取相关措施以保障芯片供应。

本月11日,由工信部电子信息司、装备工业一司支持,北京市经信局指导,中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行,瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。

汽车产业有十大类关键芯片,包括计算、控制、功率、通信、传感、信息安全、电源、驱动、存储及模拟。这些也是汽车向电动化、智能化、网联化、共享化发展的核心元器件。

然而,目前国内汽车芯片供应链上超过90%的芯片源于进口,而且高端关键芯片几乎为国外垄断。一旦断供的风险出现,将会对整个汽车产业产生巨大的影响。

汽车芯片联盟希望以下游汽车应用牵引上游芯片攻关,推动国产芯片上车应用,同时帮助自主汽车芯片企业真正解决下游用户的需求,开发出对应的国产汽车芯片产品。

但汽车芯片产业链非常长,从设计、流片、测试、认证,还有一个很长的应用环节,在这个过程中,就需要一个完善的产业生态来支持。

摆在眼前的一个困境是:主机厂率先使用新品带来的后期风险和责任谁来承担?如果因为芯片质量产生一定的召回,双方的责任该如何划分?

芯片企业提供的产品可能相对整车价值而言就几块钱或几十块钱,但因为召回会被要求赔偿几十万元的车辆价值,还不包括人身财产风险,汽车企业自然会有顾虑。

上述问题得不到解决,产业上下游将无法形成协同。因此需要推出一些创新举措,探索运用金融手段来分担产业链风险和疏通瓶颈。汽车芯片保险由此而生。

工信部电子信息司副司长董小平表示:“汽车芯片保险是推动国产汽车芯片产品推广应用的又一次有益尝试。”

“汽车芯片保险以市场划分方式分担用户的风险,有助于增强汽车行业采购和使用国产车用半导体新产品的信心,推动其加速上车应用,实现汽车行业、车用半导体行业和保险行业的互利共赢。”

北京市经信局副局长王磊也表示,“解决汽车芯片联合攻关和上车应用是保障汽车产业供应链安全的国家战略性任务。”

“产业链上下游企业要采取抱团取暖的方式参与市场竞争,一方面需要整车和零部件供应商保持战略定力,坚定信心与芯片企业开展联合攻关;另一方面也需要芯片企业着眼长远,下定决心,尽早布局关键领域汽车芯片的研发。”

据悉,此次汽车芯片保险保障机制在北京首发,后续将向全国推广。业内人士表示,汽车芯片保险保障机制可以减少下游汽车厂商对采购国内芯片的顾虑,因为尚未大规模应用的芯片存在不确定性,汽车厂商往往更愿意采用已在国外大规模应用的成熟产品。

内容整理来源于财联社、中国证券报

免责声明: 该内容由专栏作者授权发布或转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。侵权投诉联系: !

}

我要回帖

更多关于 中国能生产芯片的公司 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信