过去我们中国的技术发展的核心技术，都是依靠进口的芯片，但是随着我们国家的科技发展进步，很多出色的企业和人才，研发出了属于自己的，比如今年的旗舰芯片是骁龙8 Gen1，而次旗舰芯片则是去年的888，这样做的好处就是节约设计成本。
不负大家众望，今年联发科的旗舰芯片是天玑9000，一款是天玑8100，一款是天玑8000，这两颗芯片的定位类似于上一代的天玑1200和天玑1100，都是针对高性能的次旗舰手机而打造的，估计采用这两颗芯片的价格都会在3000元以下，可以堪称性价比之王的产品了，有了它大大的提示了手机的使用体验，同时也节约了很多的成本，把最大的优惠给了消费者，已经确定会在3月1日正式发布这两颗芯片，相信大家一定非常好奇它的功能，下面我们就一起来了解一下吧，天玑9000采用了台积电4nm，而天玑8000系列则采用了台积电5nm工艺打造，同时还有4颗频率为2GHz的Cortex A55小核，GPU则为G610 MC6，削减频率和GPU的核心数量，至于性能部分，从目前得到的信息来看，天玑8100整体跑分会超过骁龙888，安兔兔的成绩整体超过了82万分，很适合拿来打造性能级手机，而且功耗和发热都要远远低于它。

很多手机厂家使用这个芯片
天玑的次旗舰芯片一直以来都非常受厂商欢迎，也是我们国产手机非常支持的品牌，其中包括小米，vivo，OPPO，Realme，荣耀，中兴等厂商都使用过，所以这次也不会例外，会有很多厂商使用它来做产品，至少目前来看不会比采用骁龙888的新机少，出现这种情况是因为它的价格比较便宜，像天玑1200的手机，去年就有价格在2000元以下的情况，而现在我们已经知道红米K50 Neo3也会使用这颗芯片，这两款手机国内都已经入网，估计在联发科正式发布芯片后，它们都会在三月上市，它后置5000万像素索尼IMX766主摄，内置4500mAh双芯电池，其中一加和Realme的手机，都可能采用150W快充方案，会是性价比非常高的产品，市场上使用手机的人群，高低不等，对于手机的需求也都不一样，有的是为了工作，打游戏，拍照或者直播等，有的只是为了接打电话看电影等，所以价格层次也决定了这一点，市面上采用联发科芯片的5G手机还是会多于高通，因为上一代联发科的天玑会继续降格到千元级主流产品，如果天玑900/800/700不退市的话，那么这些芯片都会成为入门级的产品，可以将5G手机的价格进一步拉低，这部分是目前还做不到的，只是看厂商还愿意不愿意推出这些芯片的产品。
介绍了这么多，相信大家对于它的性质有了充分的了解，总的来说，联发科技今年会为了自己手机移动芯片霸主地位而战，毕竟它的实力强悍，也得到了很多人的认可。