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如何才能知道等离子清洗机处理过后的产品表面是否无油脂、油污、蜡、粉尘等有机物的残留呢？这就要涉及到它的原理了。等离子清洗机的工作原理：等离子清洗机采用气体（氩气、氧气、氮气、氢气等）作为清洗介质，工作时真空等离子清洗腔中充满的等离子体被清洗物的表面发生一系列物理化学反应，只需要很短的时间即可被清洗产品表面残留有机污染物彻底地清洗掉，同时污染物会被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。
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判断等离子清洗机效果的方法有哪些？ 1、测量达因值达因笔可以直接测试物体表面能量的大小，使用方便可靠，是企业采用较多的方式。达因，表面张力[英dyne]的单位，物体表面能的大小单位，通过不同数值的达因笔，就是不同表面张力的液体，不同表面张力的液体在不同表面自由能的润湿和收缩来判断固体样品表面的表面自由能高低。达因值小，物体表面能低，等离子处理后达因值大，物体表面能大，表面能越大，吸附性越好，粘接和涂覆效果越佳；
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2、测量水滴角（接触角）水滴角测试可以体现出等离子清洗机对产品处理是否有效果，目前等离子清洗效果评估最为常见、业界最为认可的检测方法。测试数据准确、操作简捷、重复性和稳定性高。等离子处理清除表面油污、粗化表面等，其他影响因素较少，所以处理后的表面通常是变化比较大的，如表面光滑清洁，如下图所示，经等离子处理后能达到10°左右。
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3、测量RFU值通过表面清洁度系统测量RFU值，以RFU值（Relative Fluorescence Units）表示清洁度的高低。RFU为相对荧光强度值，RFU值越大，产品表面的残留污染物含量也越高。
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专栏/等离子清洗机在IC封装应用 增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂2022年05月31日 01:39--浏览 ·
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--评论等离子清洗机是一种无任何环境污染的干洗方法。真空中的等离子体可以基本去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。等离子清洗机有几个称谓，英文叫（plasma）又称等离子体清洗机、等离子清洗器、等离子清洗仪器、等离子蚀刻机、等离子表面处理器、等离子清洗机、等离子清洗机、等离子除胶机、等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理器/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子脱胶、等离子涂层、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理通过金徕等离子清洗机的表面处理，可以提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，同时可以对多种材料进行处理，无论处理对象是什么，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可以通过金徕等离子清洗机进行处理.IC封装1）点胶装车前如果工件上有污染物，点胶到工件上的银胶会形成球形，大大降低了与芯片的附着力，使用等离子清洗机可以增加工件表面亲水性，提高点胶成功率，节省银胶用量，降低生产成本。2）引线键合前，ic封装芯片粘贴在引线框架工件上后必须经过高温固化，如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果不佳或引线与芯片、工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，等离子清洗机可以明显改善引线键合前的表面活性，以提高工件的键合强度和键合导线的张力均匀性。等离子清洗可适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰。金徕真空等离子清洗机目前，等离子体主要用于电子元器件的清洗。传统电子元件采用湿法清洗，电路板上的一些元件如晶振电路有金属外壳。清洗后部件内的水难以干燥，用酒精和天然水人工清洗气味大，清洗效率低，浪费人工成本。电子器件或IC芯片是当今电子产品的复杂基础。现代IC芯片包含电子设备的封装，电子设备印刷在晶体上，同时连接到一个“封装”，该“封装”包含与IC芯片焊接到的印刷电路板的电连接。IC芯片的封装还提供了磁头从晶体的转移，在某些情况下，还提供了围绕晶体本身的柔性电路板。当IC芯片包含柔性电路板时，将晶体上的电连接接合到柔性电路板上的焊盘上，然后将柔性电路板焊接到封装上。在IC芯片制造领域，金徕等离子体处理技术已成为不可替代的完美工艺。无论是在晶圆上植入，还是在晶圆上电镀，也可以达到我们低温等离子体的效果：去除氧化膜、有机物，去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。造成这些问题的主要原因是：产生这些问题的原因在于柔性电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等，由于上述污染物的存在，导致芯片和框架基板之间的铜引线没有焊接，或者出现虚焊。等离子体主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单一或双向效应，进而在分子水平上实现对材料表面污染物的去除或改性。等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。在线大气等离子清洗机目前，其制程技术向LED封装和LCD行业推广势在必行。等离子体表面清洗技术将越来越广泛地应用于IC封装领域，并以其优异的性能成为21世纪IC封装领域的关键生产装置，成为大规模生产中提高产品良率和可靠性的重要工序措施，未来不可或缺。本文禁止转载或摘编------0}