等离子清洗机被广泛应用于去除表面污染物和表面活化。等离子清洗技术在半导体行业中的应用可以归纳为四大类:1.污染物清除2.表面活化:3.表面刻蚀:4.表面交联。等离子清洗工艺的选择取决于后继工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等等。通常应用于等离子表面改性的气体有氩气、氧气、氢气、氮气、四氟化碳及其混合气体等等其主要应用及选择见表1。除氩气等离子清洗工艺以外，很多情况下。等离子清洗工艺是物理作用和化学反应的结合。改性后的材料表面通常对环境比较敏感。随着等离子体处理后时间的增加，材料表面可能失去等离子体工艺所产生的表面的化学和物理特性。以下就等离子清洗机在半导体行业的各种应用进行探讨:1.污染物清除(ContaminantsRemoval)在半导体产品生产过程中，各种污染物有可能沉积在表面上。主要的污染物有氟化物、氧化物及各种有机污染物。这些污染物在表面的厚度很薄，只在几个分子级到微米级的厚度等离子体的物理溅射和化学反应能用于去除这些污染物。通过等离子体的物理溅射工艺化学反应工艺或混合的物理化学工艺，基板得以清洗而增强芯片粘结能力(Die Attach)，焊盘(Bond Pads)得以清洗而改善导线键合能力(Wire Bond ability)，界面得以清洗而降低潜在的界面剥离。另外，氩气/氢气等离子体还能够通过混合的等离子物理化学作用去除镀金焊盘表面的氧化镍。从而提高导线在焊盘表面的键合能力。2.表面活化(Surface Actlvation)在等离子体中，被离解的气体分子，诸如氧气、氢气、氮气和氨气，会与表面发生反应，从而在表面产生不同的化学官能团。这些不同的官能团改变了材料表面的化学特陛。其本身与材料表面形成化学键，同时有能力与胶粘剂形成化学键，从而改善了表面的粘接力。另一方面，表面化学官能团的形成也增加了表面面积，导致表面具有良好的粘结强度。表面化学官能团的类型取决于等离子体气体的选择及表面的本身特性。在半导体领域，等离子体的表面活化工艺被应用于芯片粘结(DieAttach)的前端处理。由于未处理材料表面普遍的疏水性和惰性，其表面粘结性能通常很差。粘结过程中很容易在界面上产生空隙。活化后的表面会改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能，提供良好的接触表面。为芯片粘结提供良好的条件，进而减少空隙形成的可能和改善热传导能力。常见的等离子体表面活化工艺是通过氧气、氮气或它们的混合气等离子体来完成的。3.表面刻蚀(Etching)等离子技术的另一个主要应用是表面刻蚀。等离子体产生的离子和自由基等活性粒子会选择性地与表面分子反应而产生易挥发产物，导致表面被刻蚀和清洗。等离子表面刻蚀工艺可以通过等离子气源、等离子产生条件优化.在其它材料存在的隋况下，使某些材料被选择性地刻蚀。等离子表面刻蚀技术中最常用的气体是四氟化碳(CF4)。四氟化碳和氧气混合的等离子体产生大量的化学活性很强的氧自由基、氟自由基和氟氧自由基。这些自由基能够断裂许多材料中的c一C键。气固相反应所产生的易挥发副产物被真空泵系统排出。另一种常用于等离子体刻蚀的气体是六氟化硫(SF6)。等离子刻蚀在半导体封装领域有广泛的应用，包括光胶去除、薄膜去除、有机复合物去除，以及二氧化硅(SiO)、氮化硅(Si3N4)、砷化镓(GaAs)刻蚀等等。在光电子元件制造领域，等离子体刻蚀已经被用于去除光导纤维外面的有机保护层。4、表面交联(Crosslinking)等离子体诱导的表面交联指的是等离子气体诸如氩气和氦气等离子体从表面去除一些原子和产生一些表面自由基。这些等离子体产生的表面自由基并不稳定，会相互结合形成化学键，从而形成交叉链接表面。氩气等离子体能够有效地溅射出材料表面的部分原子，使表面在纳米级上更加”粗糙”，增加了表面面积。另一方面，氩气等离子处理后的表面产生大量的自由基，这种未饱和的自由基非常活泼，具有与其它分子形成化学键的能力。因此，等离子体诱导的表面交叉链接能够改善表面的粘结能力，改善金属与有机聚合物的粘结力。以上资料由国产等离子清洗机厂家纳恩科技整理编辑，未经表面处理的材料通常不具备符合粘结的物理和化学特性而需要表面活化，在保证整体材料性质不变的睛况下，等离子清洗工艺实现了固体表面几个分子层的物理或化学改性。等离子清洗机在半导体行业已经具有广泛的应用。}

等离子清洗机在使用过程中，您有没有遇到过欠压故障提示？有，就对了。无论是真空等离子清洗机，还是大气等离子清洗机，气体压力值是一个重要的指标；出现欠压，轻会影响放电，重会导致停机。导致等离子清洗欠压故障的原因不少，但有一个地方，大家往往忽略，今天我们通过售后工程师的服务过程来讲讲。等离子清洗机等离子清洗机在使用中可能会出现欠压问题，应该如何进行解决呢？无论是真空等离子清洗机，还是大气等离子清洗机，稳定的气体压力值都是使用的基础，等离子清洗机一般都会外接气源，无论是压缩空气，还是各种工艺气体，气瓶上的减压阀很容易让人忽视。下图是等离子清洗机出现欠压故障的提示，我们可以按照以下步骤排故：第一步：打开等离子清洗机的右侧门，两个气动阀后面有标识，分别标识的是一路气体和二路气体，观察气瓶表头上面那个蓝色指针指在哪里。等离子清洗机欠压警报第二步：再把气瓶上面那个减压阀调到0.2MPa以上，如果指针会掉下来，而气瓶里面还有气，说明减压阀可能有问题，正常气瓶的减压阀指针调整好不会动的。气动阀第三步：等离子清洗机气体欠压，气动阀会亮红灯报警，指针只要在绿色标识上就不会报警。为慎重起见，有的时候需要反复开关或更换气瓶上的减压阀来确认和排故。气动阀友情提醒：在配置气瓶减压阀的时候，建议购买正规厂家的品牌，质量过硬的产品。气瓶减压阀质量好坏不仅会影响等离子清洗机的正常运行，对用气安全也是很重要。发布于 2022-09-07 15:22}