摘要：【IT168评测】Intel于今年10月5号发布了代号为CoffeeLake-S的第8代桌面级酷睿处理器，顶级型号自然是i7-7700K的继任者i7-8700K，要知道，两代i7旗舰处理器的发布时间其
【IT168 评测】Intel于今年10月5号发布了代号为Coffee Lake-S的第8代桌面级酷睿处理器，顶级型号自然是i7-7700K的继任者i7-8700K，要知道，两代i7旗舰处理器的发布时间其实只隔了区区9个月。i7-8700K最明显的变化就是增加了两个物理核心，从之前的4核心8线程来到了6核心12线程，而i5和i3也全部增加了两个物理核心，个中原因大家都懂，这个变化也打破了酷睿家族一直以来i3双核、i5/i7四核的不变规格。一、CPU工艺/芯片组解读i7-8700K虽然已经是酷睿第8代处理器，但其实用的还是14nm工艺。通过Anandtech制作的这张CPU架构、工艺对应表可以看到，8代酷睿处理器中的Coffee Lake架构用的是14nm++工艺，也就是第三代14nm工艺，而它之前的Broadwell、Skylake、Kaby Lake用的也都是14nm工艺，如果按照Intel的Tick-Tock钟摆策略来看，从第7代的Kaby Lake开始就应该是10nm工艺了，但显然Intel并没有能够按照既定的Tick-Tock策略走下去。那么，从初代的14nm到现在的14++，经历了三代的14nm工艺到底有着怎样的不同呢?Intel官方给出的答案如上图所示：性能相同的情况下，功耗降低52%；功耗相同的情况下，性能增长26%。当然，这只是一个官方说法，具体的性能表现还是要测测才知道嘛，所以，我们本篇评测正是基于这样一个疑问，采用第三代14nm工艺的i7-8700K相比前两代到底有着怎样的性能提升呢？尽管从第六代的Skylake架构到第八代的Coffee Lake架构用的都是LGA 1151接口，但是这并不意味着Coffee Lake架构的CPU可以向下兼容100/200系主板。事实证明，i7-8700K确实不能插在100/200系主板上，而是必须要搭配300系主板才行，Intel官方给出的解释是八代酷睿CPU的供电需要重新设计，而之前华硕ROG主板经理就曾说过，理论上200系主板是可以兼容Coffee Lake架构的，当然前提是Intel愿意。不管怎么说，八代酷睿目前只有Z370主板可用，而性价比更高的H/B系列主板则要等到明年才能上市。Z370芯片组相较于Z270芯片组并没有实质性的提升，PCI-E通道方面依旧是CPU提供16条，PCH提供24条，总共40条。内存支持频率由之前的2400MHz提升到2666MHz，但是只有搭配八代i5/i7才行，用i3的话还是2400MHz，但是这在各种高频内存面前都不是事儿，所以，仅有的这点提升也基本可以忽略。二、规格/外观解析三代14nm i7旗舰CPU的规格如上表所示，i7-8700K最明显的变化就是增加了两个物理核心，线程数也增加到12条，基础频率比i7-7700K降低了500MHz，最大睿频上倒是比i7-7700K提高了200MHz， L3缓存也增加到12MB，标称的内存支持频率提高到了2666MHz，核显变为UHD630，但实际上依然是GT2级别，24个EU单元，此外，TDP也增加到了95W。我们把从Skylake到Coffee Lake的三代14nm i7旗舰处理器放在一起看，从左到右依次是i7-8700K、i7-7700K和i7-6700K。除了编号和频率外，i7-8700K和i7-7700K在正面顶盖上基本看不出区别，而6700K相比左边的两款处理器在顶盖上更加方正，没有4个角的缺陷。虽然三代处理器的接口都是LGA 1151，但是i7-8700K并不能插在100/200系主板上，i7-6700K/i7-7700K也不能插在300系主板上，根据Intel的说法是在i7-8700K的供电上做了重新设计。从背面来看，i7-8700K的中间部分确实比i7-7700K有更多、更密的电容。侧面厚度基本一致，相比AMD的Ryzen处理器来说PCB更薄。三、测试平台说明测试平台如下表：测试环境、软件、游戏如下表：因为i7-8700K无法向下兼容100/200系主板，同时i7-6700K/i7-7700K处理器也不能向上兼容300系主板（K和100/200系主板是可以互相兼容的），所以测试平台根据芯片组共分为两套，一套是i7-8700K搭配微星的Z370 GAMING PRO CARBON AC主板，另一套是i7-6700K/i7-7700K搭配七彩虹iGame Z270烈焰战神X主板，其余配置见上表。▲微星Z370 GAMING PRO CARBON AC主板测试共分为基准性能测试、实际应用测试以及游戏性能测试3部分，基准性能测试主要测试处理器的单/多线程能力和整数/浮点性能，实际应用测试包括压缩/解压缩和PCMark 8/10测试，游戏性能分别测试DX11和DX12游戏各两款。四、基准性能测试基准性能测试部分包括Cinebench R15、Sandra 2017 SP2、SuperPI和wPrime四项，着重测试处理器的单/多线程性能和整数/浮点性能。测试项目一：Cinebench R15.038首先来看CPU的测试标杆Cinebench R15的成绩，i7-8700K单线程183cb，多线程1406cb，多线程性能提升明显，相比7700K提升了46%，比6700K提升59%，多出来的两个核心确实大幅提升了多线程性能。单线程方面8700K并没能超过7700K，反而是倒退了3%，相比6700K提升4%，3款处理器在单线程性能上的差距都在5%以内。测试项目二：SiSoftware Sandra Platinum 2017 SP2 Litei7-8700K在Sandra 2017 SP2的测试中领先幅度就比较明显了，算数处理器领先7700K 49%，领先6700K 64%，多媒体处理器领先7700K同样是49%，领先6700K 65%，也和算数处理器的结果十分接近。测试项目三：SuperPI Mod 1.9 WPSuperPI的测试中又重现了Cinebench R15中单线程测试的一幕，i7-8700K并没能跑赢7700K，两者差距在4%，8700K领先6700K 6%，虽然三者的单线程性能差距不大，但是相比前代不进反退的情况还是第一次见。测试项目四：wPrime 2.10最后来看wPrime的测试，单线程方面，8700K依然没能跑赢7700K，数据显示落后2.4%，领先6700K 5%。多线程方面就是8700K的天下了，毕竟加了两个核心，领先7700K 30%，领先6700K 43%。小结：综合4款测试软件的成绩，我们大致可以得出以下结论，单线程性能上8700K不如上一代的7700K，尽管两者的差距都在5%以内，但是对于一款新晋旗舰来说这样的成绩显然不能令人满意。多线程方面得益于增加的两个核心确实有比较大的提升，相比7700K提升幅度在30%以上，领先6700K更是在40%以上。五、实际应用测试实际应用测试部分包括WinRAR、7-Zip、PCMark 10和PCMark 8，主要测试处理器的压缩/解压缩性能和在实际应用中的表现。测试项目一：WinRAR 5.50在WinRAR的单线程测试中，i7-8700K终于挽回了一点颜面，领先上代的7700K 5%，领先6700K 8%。多线程方面，8700K的领先幅度更加明显，相比7700K涨幅为55%，领先6700K更是到达了59%。测试项目二：7-Zip 16.04i7-8700K在7-Zip的单线程测试中又出现了不如7700K的局面，两者差距依然在5%左右，和6700K基本打平。多线程上就体现出核心数量的优势了，相比7700K有着40%的提升，相比6700K的提升幅度更大，为52%。测试项目三：PCMark 10从PCMark 10的测试来看，i7-8700K在总分、常用基本功能和数位内容创作这三项上都领先前两代，尤其是在数位内容创作上，领先7700K 11%，领先6700K 17%，可见在处理图片、剪辑视频上还是比较依赖多核心的。但是我们也看到在生产力这项上8700K并没能领先7700K，两者差距接近9%，这个锅恐怕要推给8700K的单线程性能了。测试项目四：PCMark 8最后来看PCMark 8的测试，i7-8700K在家用、创作两项测试中都领先前两代，在创作测试中领先7700K 8%左右，领先6700K 13%，在家用测试中小幅领先7700K，但基本属于同一水平。而在侧重编辑电子表格的工作测试中8700K依然没有跑赢7700K，这和PCMark 10中的生产力测试结果类似。小结：在基准测试中反映出的i7-8700K单线程性能不如7700K这个情况同样体现在了实际应用测试中，比如7-Zip的单线程测试、PCMark 10的生产力测试和PCMark 8的工作测试，7-Zip和PCMark 8的测试结果两者差距最小，都没有超过5%，PCMark 10的测试结果差距大一些，为9%。多线程方面的优势得以延续，尤其是WinRAR和7-Zip的测试，领先7700K都在40%以上。六、游戏性能测试游戏性能测试部分我们分别选择了2款DX12游戏《古墓丽影：崛起》、《杀手6》和2款DX11游戏《GTA 5》、《绝地求生：大逃杀》，这些游戏基本能够代表目前的主流网游和单机游戏。测试项目一：《古墓丽影：崛起》《古墓丽影：崛起》图形设置为非常高、FXAA，分辨率为2K，通过游戏自带的benchmark来跑分。从结果来看，三代14nm i7旗舰CPU的帧数都非常接近， 都是小数点后的不同了。测试项目二：《杀手6》《杀手6》设置为细节超高、FXAA、2K分辨率。《杀手6》同样內建了benchmark，不过成绩并没有最后的汇总，因此我们选择最后一个场景的FPS作为最终数据。从结果来看，i7-8700K依然有着小幅的领先优势，尽管和7700K的差距不到两帧，领先6700K也不到3帧。测试项目三：《GTA 5》之前测GTA 5的时候笔者都是选择游戏中的某一个固定场景来测试，但是想想这种测试方法并不全面，所以还是用回游戏自带的benchmark，至于帧数没有汇总的问题就交给Fraps吧。从Fraps记录的benchmark过程的分数来看，8700K和7700K相当接近，两者差距不到1帧，领先6700K 4帧多，当然，即使是最慢的6700K也完全能够流畅运行了。测试项目四：《绝地求生：大逃杀》最后来看看最近大热的绝地求生吧，游戏设置为质量极致、2K分辨率，因为游戏没有自带benchmark，所以我们用Fraps手动记录两分钟，测试场景和动作为在伐木场附近的小屋捡装备，然后出门走向伐木场。从测试结果来看，i7-8700K的帧数能够达到55帧多，领先7700K 3帧多，领先6700K不到4帧，差距并不大。小结：从游戏环节的表现来看，i7-8700K确实比前两代旗舰好一点，但是这个好是十分有限的，和7700K最大差距也不过5帧，并且即使是最慢的6700K，也完全能够在最高画质、2K分辨率下流畅运行了。七、温度、功耗测试最后我们再来看看3款处理器在温度和功耗上的表现，温度测试分为待机和满载两种，待机温度是进入系统10分钟后用AIDA64中的温度传感器读取，满载温度是用AIDA64单烤FPU 10分钟后通过传感器读取。功耗测试为平台整体功耗，同样分为待机和满载两种，待机功耗是进入系统10分钟后用功耗记录仪读取，满载功耗是用AIDA64单烤FPU 10分钟后用功耗记录仪读取。测试项目一：温度测试i7-8700K待机温度为39℃，满载后达到了105℃，没错，这个温度已经远远超过了10核心20线程的i9-7900X了，甚至已经逼近超到4.8GHz之后的7900X了。增加的两个核心除了为8700K带来30%以上的多线程性能增长外，也带来了满载温度的大幅增长。测试项目二：功耗测试i7-8700K的整机待机功耗还算理想，45W多比6700K还低一点，但是满载后就一发不可收拾了，比7700K多了77W，涨幅高达54%，220W的整机功耗又差点追上i9-7900X。小结：从测试结果来看，i7-8700K在满载温度和功耗方面控制的并不好，这个问题除了和增加的两个核心有关外，CPU核心和顶盖之间的硅脂散热也脱不了干系。八、评测总结i7-8700K凭借增加的两个物理核心史无前例的将酷睿i7的规格提升到了6核心12线程上，直接受益的就是CPU的多线程性能，相比上一代的i7-7700K增长幅度高达40%，相比6700K的涨幅更是达到了50%。但是，单线程性能上却没能带来更多的提升，在一部分测试中甚至出现了不升反降的情况，毕竟14nm工艺已经战了三代，大幅提升恐怕还得靠制程上的进步。游戏方面三代14nm工艺的产物并没有拉开差距，即使是最慢的i7-6700K也能够在测试游戏中以最高画质、2K分辨率流畅运行。和多线程性能一同增长的还有满载温度和功耗，这不光和增加的两个核心有关，CPU核心和顶盖之间的硅脂散热还是迈不过去的那道坎。最后，再来说说价格，i7-8700K上市之初为3399元，现在已经涨到了3999元，并且还是缺货状态，我们暂且不考虑购买新主板的成本，单就CPU而言相比i7-7700K多出的两个核心就真的值1500？
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Intel八代i7 8700K和七代i7 7700K性能对比测验
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摘要: 今天小编分享的是基于6核心12线程的intel酷睿i7-8700K性能测评，并加入了上一代酷睿i7 7700K处理器进行对比。那么最新发布的intel酷睿i7-8700K怎么样呢？一起来看看吧！
　　自从AMD发布了Ryzen架构处理器之后，intel处理器的市场份额有所下降，不少用户的目光投向了AMD。而在AMD锐龙处理器强势下，Intel终于放弃了此前保守的产品策略，也就是所谓的挤牙膏，并推出了intel第八代处理器。那么最新发布的intel酷睿i7-8700K怎么样？今天小编分享的是基于6核心12线程的intel酷睿i7-8700K性能测评，并加入了上一代酷睿i7 7700K处理器进行对比。　　通过官方提供的第八代处理器的规格来看，这一代都是在核心数量进一步提升，其中酷睿i5和i7增加到了6核心，而i3也升级为四核级别。内存方面的支持也有所提升，第八代i5和i7处理器提升到了2666MHz，而i3依然保持2400MHz。虽然这一代处理器增加了核心数量，而TDP功耗并没有提升。这要归功于更低的默认频率和全新14nm++工艺。　　Intel第八代酷睿处理器基于全新的CoffeeLake架构以及第三代14nm++制造工艺。　　接口方面与上一代KabyLake处理器完全相同，基于LGA1151接口，虽然都是LGA1151接口，但是并不能在200系主板上运用，相反Z370芯片组也不支持KabyLake处理器。　　而最新一代的Z370主板最多可以提供40条的PCI-E通道，并且是首款支持6核心的消费级芯片组，默认内存支持也达到了2666MHz。测验平台及方式　　相信不少玩家都需要了解i7 8700K和i7 7700K性能方面的对比，看看上一代与第八代处理器能有多少性能不一样，下面装机之家分享一下i7 8700K和i7 7700K性能对比测验。intel酷睿i7-8700K与i7-7700K对比intel酷睿i7-8700K与i7-7700K参数对比　　通过以上i7 8700K与i7 7700K的规格对比来看，线程数量由4核提升至6核，但是TDP功耗仅仅提升了4W，价格方面也仅仅贵了20美元。此外就是频率设定有一定变化，为了降低功耗，六核心的酷睿i7-8700K的基础频率仅有3.7GHz，但为了更强的单线程性能，睿频最高达到了4.7GHz，比7700K更高。测验平台测验平台电脑配置1、处理器性能测验i7 8700K性能测验总结：　　通过以上的测验结果来看，在i7-8700K的多线程性能提升十分显著，默认频率相比上一代i7 7700K提升了38%，不过单线程性能提升就比较有限了，在5%以内，基本上与睿频提升幅度同样。此外，在5GHz同频下，i7-8700K的单线程性能基本没有提升，这只能说明第八代CoffeeLake架构没有在核心效率上取得显著进展，而将重心放到了增加核心之后的功耗控制上。下面我们再来测验一下i7-8700K平台功耗方面，来看看吧！2、功耗测验　　我们运用了AIDA64自带的稳定性测验工具对令处理器满载，对比功耗水平。（运用集成显卡输出，不安装独显）　　能够看到，在默认频率下功耗水平与官方说的基本相同，而超频到5GHz之后，满载与待机的功耗相差也仅仅130W，所以14nm++工艺的强大可见一斑。i7-8700K测评总结：　　intel第八代酷睿i7-8700K这款处理器在性能表现与功耗控制上给我们较大的惊喜，尤其是38% 的多线程性能提升是intel平台近几年罕见的，不过在单核心性能并没有做多大的提升。虽然第八代相比上一代处理器增加了两个物理，但是功耗仅仅高出了4W，功耗控制的比较到位，实测中也令人满意。
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英特尔八代i7 8700K和七代i7 7700K性能对比测试自从AMD发布了Ryzen架构处理器之后，intel处理器的市场份额有所下降，不少用户的目光投向了AMD。而在AMD锐龙处理器强势下，Intel终于放弃了此前保守的产品策略，也就是所谓的挤牙膏，并推出了intel第八代处理器。那么最新发布的intel酷睿i7-8700K怎么样？今天装机之家分享的是基于6核心12线程的intel酷睿i7-8700K性能评测，并加入了上一代酷睿i7 7700K处理器进行对比。通过官方提供的第八代处理器的规格来看，这一代都是在核心数量进一步提升，其中酷睿i5和i7增加到了6核心，而i3也升级为四核级别。内存方面的支持也有所提升，第八代i5和i7处理器提升到了2666MHz，而i3依然保持2400MHz。虽然这一代处理器增加了核心数量，而TDP功耗并没有提高。这要归功于更低的默认频率和全新14nm++工艺。Intel第八代酷睿处理器基于全新的CoffeeLake架构以及第三代14nm++制造工艺。接口方面与上一代KabyLake处理器完全相同，基于LGA1151接口，虽然都是LGA1151接口，但是并不能在200系主板上使用，相反Z370芯片组也不支持KabyLake处理器。
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i7 7700k和i7 8700k性能差距大吗？intel酷睿i7 8700K处理器评测(2)
时间： 23:51
编辑：晓龙
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根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。
14nm工艺第三次改良
Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。
晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。
14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。
根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。
事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的&改良版&制程。
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：GIGABYTE Z370
内存：G.SKILL F4-GTZSW
显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盘：LiteOn ECE-800NAS
散热器：Corsair H110i GTX
电源：Enermax Revolution 85+ 1050w
CPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。
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