岗位职责 kirin芯片负责移动终端芯片領域关键技术准备和布局交付业界性能、成本、功耗最优的SOC芯片解决方案，实现业界***智能终端平台加入Kirin芯片，你将：

1、承担大型芯片項目DDR、总线、多媒体、高速接口、AI等领域的SOC系统设计、模块/IP设计、系统/集成/模块/IP验证软硬件协同验证；

2、建立发展可重用的平台环境，開发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统支持芯片项目的SOC设计；

3、完成大型芯片的子系统需求、规格、设计、实现和维护等工作，完成大型芯片項目的综合、形式验证、STA、CRG、低功耗设计等工作

1、具有研发类芯片或逻辑开发经验或在校期间有芯片相关项目经验。

2、从事过ASIC设计/验证、FPGA开发者优先

专业知识要求（具备其中1-2条即可）：

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专業

2、了解ASIC开发流程，理解ASIC开发各阶段的关键设计活动和监控点善于识别风险并规避风险

3、掌握芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）

4、掌握低功耗、低成本、DFX的逻辑设计方法

1、负责整个团队验证平台的搭建、维护

2、先进验证方法和验证平台的评估、导入

3、各种IP的模块验证SOC相关的集成验证、系统验证，负责验证计划的制定实施、测试用例的編写

1、大学本科及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；

3、熟悉SoC验证开发流程了解常用的验证方法学，如VMM等；

4、有1~2年芯片验證的相关工作经验；

5、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

6、有基于ARM处理器的SOC芯片验证经验者优先考虑