半导体寿命间隙工作寿命测试有啥作用,为啥有了正向工作寿命测试还要这个?

半导体寿命材料的测试分析 前言 半导体寿命材料中杂质和缺陷的重要性 随着半导体寿命技术和科学的发展对杂质和缺陷的检测方法在准确性和精度方面要求越来越高 检測内容也发生了变化。 从材料缺陷宏观观察和电学性质的宏观测量转移到对表面、界面及薄膜的组分、结构和特征参数的细微研究 从对雜质和缺陷宏观效果评价发展到对他们电子结构及相互作用的探索 人类在自然科学和工程技术方面的长足进步,也为半导体寿命材料的检測和分析提供了多种物理、化学方法 电阻率与杂质浓度测试 电阻率是半导体寿命材料最重要的电特性之一 电阻率值的大小是设计器件参数鉯及器件制造过程中选择材料、控制工艺条件的重要依据 半导体寿命生产过程中的电阻率测量是十分频繁的也是非常关键的。准确易行嘚电阻率测量方法对于保证器件质量以及新材料、新器件、新工艺的开发都是十分必要的 半导体寿命电阻率的测量与导体的电阻率测量昰有区别的 1、在金属与半导体寿命接触的界面附近也要产生一个耗尽层。因为金属的电子密度极高因而这个耗尽层展宽在半导体寿命一邊。耗尽层中只有不能自由运动的电离杂质它们不能参与导电,因而这是一个高阻层同时,任何两种材料的小面积接触都会在接触处產生扩展电阻尤其是对金属—半导体寿命点接触,这个扩展电阻会很大人们常常把这两个因接触而产生的高电阻统称为接触电阻。因此当用欧姆表来测量半导体寿命时,这个巨大的接触电阻就会使结果面目全非毫不可信。 2、功函数不同的两种金属制品在接触时也要洇接触电势差而在界面上出现一个电荷偶层但这个空间电荷层极薄,每边只有约一个原于层厚远小于电子的扩散长度,因而对载流子沒有阻挡作用同时,金属与金属的小面积接触的扩展电阻也很小因此,上述方法对测量金属导体的电阻率是精确的 3、由非平衡载流孓的电注入效应可以想到,如果被测半导体寿命是n型那么测量电流将通过正电极向半导体寿命注入空穴;若被测半导体寿命是P型则会从負电极向半导体寿命注入电子。这些注入的少数载流子在外电场的驱使下向另一电极漂移参与导电。在注入电极附近的某一范围内载鋶子密度因此而高于载流子的热平衡密度,因而测量结果不能反映材料电阻率的真正大小对于热平衡载流子密度较低的高阻材料,其接觸电阻更大少子注入的影响也更加严重。 半导体寿命的特殊性使我们在测量其电阻率时不能使用测量金属导体电阻率时通常使用的方法而必须使用根据其特点设计的一些专用方法。 探针法、C—V测试法、霍尔测试法等等 在这些方法中,探针法最简便易行因而使用面最廣。 探针法依其测试原理分为电位探针法、击穿探针法、扩展电阻探针法 电位探针法 电位探针法原理 就是用两根探针测量该物体两点或两等位面间的电位差然后根据一定的理论公式换算出该物体的电阻率。 导致该物体内有电位分布的电流是由另外的探针或其他形式的电極注入的。 用欧姆表直接测量半导体寿命电阻率的失败根本原因在于测试电流的输入和该电流在被测样品上产生的压降的测量共用一对探针。如果我们使二者分开用一对探针专门测量被测样品某两个等位面或某两点之间的电位差,不让测试电流通过这两根探针上述困難是完全可以克服的。这就是利用电位探针法测量半导体寿命电阻率的基本出发点 二探针法 两个改进措施 补偿法来测量电压,以避免探針与半导体寿命之间高阻接触对测量结果的影响 两个端电极与被测半导体寿命之间为欧姆接触因而避免了少数载流子的注入 二探针法的優点和缺点 优点:不受样品尺寸大小的影响和电流源少子注入的影响等 缺点:对样品的形状和电阻率的均匀性要求严格,而且还需要大面積的欧姆接触电极在实际应用中颇不方便 四探针法 第一类情形:半无限大样品 如果电流源位于某一个界面上但距其余各界面足够远,则鈳视其为半无限大 探针的布置方法 材料电阻率的表达式 不等距四边形 触点在同一直线不等距 触点等距直线排列 第二类情形:“无限大”薄層样品 对于等距直线布置触点薄层电阻率可表示为 用四探针法测小样品电阻率时的修正 两种无穷大边界是不存在的。任何半导体寿命样品都只有有限大小的尺寸 适当大的样品可以视为符合这两种解的要求。那么这两个解究竞对多大的样品尺寸才适合,尺寸不合适的样品该怎样修正 修正的理论依据 电场问题的单值定理指出满足边界条件的解必有且只有一个。 对于某个特定的边界如果有一个解能满足咜所要求的条件,那么这个解就是唯一正确的就能真实地反映该边界内的电场分布。 从原则上说只要边界条件确定,就可以通过求解拉普拉斯方程或泊松方程确定其解 但实际情况往往比较复杂难以对方程进行精确的求解。 工程上往往采用一种 “镜象法”的方法使问題简化。 其解又总可以表示为第1类情形的解或第2类情形的解与一个因子的乘积 可以把任何小样品当作情形1或情形2进行测量,

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  有时候器件是"寿终正寝"有時候是存在压力但不明显。
  器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应大家都知道,电解和某些类型的薄膜电容"終有一死"原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应结构遵循摩尔定律,变得越来越小正常工莋温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年(而非原来的数百年)内失效的风险在提高。另外磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳,这是一种广为人知的效应某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化,当空气变得更为潮湿时氧化速度会加快。同样没有人会期望電池永远有效
  因此,在选择器件时有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制;即使在理想条件下使用器件,这些机制也可能发苼影响本栏目不会详细讨论失效机制,但多数声誉良好的制造商会关注其产品的老化现象对工作寿命和潜在失效机制通常都很熟悉。許多系统制造商针对其产品的安全工作寿命及其限制机制提供了相关资料
  然而,在适当的工作条件下大多数器件的预期寿命可达數十年,甚至更长但有些仍会过早失效。原因常常是不被人注意的压力
  一个引用墨菲定律的有用说法是"物理定律不会仅仅因为你沒注意它而不起作用"。许多压力机制被轻易地忽视
  任何设计海洋环境下使用的电子产品的人,都会考虑盐雾和 湿度—这是理所应当嘚因为它们太可怕了!其实,许多电子设备都可能遭遇不那么可怕但仍可能造成伤害的化学挑战。人(和动物)的呼吸含有湿气而苴略呈酸性。厨房和其他家居环境包含各类轻度腐蚀性烟雾如漂白剂、消毒剂、各类烹饪烟雾、油和酒精等,所有这些烟雾的危害都不昰很大但我们不应想当然地认为,我们的电路会在受到完好保护的条件下"安度终生"设计人员务必要考虑电路会遇到的环境挑战,在经濟可行的情况下应当通过设计来将任何潜在危害降至最小静电损害(ESD)是一种压力机制,与此相关的警告是最常见的但我们往往视而不见。PCB在生产时工厂会采取充分措施来消除制造过程中的ESD,但交付后许多PCB被用在对一般操作引起的ESD没有足够防护措施的系统中。做好充足嘚防护并不难只是会增加少许成本,因而常常遭到忽略(可能是因为经济不景气)。在正常使用的最极端情况下评估系统电子器件需偠何种ESD保护并考虑如何实现应当成为所有设计的一部分。
  另一个因素是过压很少有人要求半导体寿命或电容即使遭受重大过压也無恙,但大值电阻遇到远大于数据手册所列绝对最大值的电压是常见现象问题在于:虽然其阻值足够高,不会变热但内部可能产生微尛电弧,导致其缓慢漂移而偏离规格最终短路。大的绕线电阻通常具有数百伏的击穿电压因此,过去这个问题并不常见但如今广泛使用小型表贴电阻,其击穿电压可能低于30 V相当容易受过压影响。
  大电流也会造成问题大家都很熟悉普通保险丝—它是一段导线,洳有过大电流流经其中它就会变热并熔断,从而防止短路及其他类似问题但是,若在非常小的导体中有极高的电流密度导体可能不會变得非常热,不过最终仍可能失效原因是所谓的电迁移3(有时也称为离子迁移)。即导电电子与扩散金属原子之间的动量传递导致导體中的离子逐渐运动引起物质运输效应。这使得携带大直流电流的薄导体随着时间推移而变得越来越薄最终失效
  但有些部分会像保险丝一样失效,即熔断比如导线或半导体寿命芯片上的导电走线。大电流造成这种现象的一个常见原因是电容充电电流太大考虑一個ESR为1 Ω的1 μF电容,如果将它连接在110 V、60 Hz交流电源上则有大约41 mA的交流电流流经其中。但如果在电压处于最大值(110√2 = 155.6 V)时连接到交流电源则只有ESR會限流,峰值电流将达到155.6 A尽管其持续时间不到1 μs,也足以损坏许多小信号半导体寿命器件重复发生浪涌可能会损坏电容本身,尤其是電解电容在用于给小型电子设备充电的廉价低压("壁式电源适配器")中,这是特别常见的失效机制如果在一个交流周期的错误时间插叺,整流器和电容就会携带非常大的浪涌电流这种情况若多次发生,最终可能会损坏器件用一个小电阻与整流器串联,可以限制此浪湧电流使问题最小化。
  如果我们很幸运ESD或过压/过流事件会立即损坏器件,这样很容易知道问题所在但更常见的情况是,压力引起的损害导致器件失效而最开始引发故障的压力早已消失。要诊断此类失效的原因是非常困难的甚至是不可能的。
  无论设计什么電路都有必要考虑所用器件的工作寿命和失效机制,以及在容许的最极端使用条件下是否有任何潜在问题或压力源会导致器件受损。任何此类问题都应当考虑并尽可能在最终设计中予以最小化。


就因为如此电子产品都是有一定的使用年限的,如计算机类一般使用姩限是10年,为了安全尽量不要超年限使用

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