晶方晶能半导体体人员分析咋写？
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时间：2019-11-14 03:12
- 所属行业：IC测试与封装
注：以上所有数据均来自 清科私募通
苏州晶方晶能半导体体科技股份有限公司成立于2005年6月注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。
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E轮6.8亿囚民币江苏省
工商信息由提供工商信息
| 股份有限公司(中外合资、上市) |
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