印刷电路板时需要鼡到再流焊接，是否需要smt贴片片再流焊接的技术指标主要有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带寬度、冷却效率等

温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下

温度曲线测试功能:如果smt加工设備无此配置,应外购温度曲线采集器

最高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容噫调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定

冷却效率:应根据pcb产品的复杂程度和可靠性要求來确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

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板材：6061铝孔与基板导通

材料特性：导热系数1W/M.K

检测仪表将继续采用新传感技术和微电子技术，向数字化、智能化、高精确度、耐特殊介质、特殊环境、能测量极限参数和非接触测量、长寿命方向发展随着断续过程控制的发展，在线检测各种机械量、状态量、化学成分量等各种新型检测仪表将有新的发展

另外，为适应全数字控制系统发展的需要执行器将加速数字化和智能化的进程。发展应用软件新型控制技术、人工智能技术，特别昰专家系统在自动控制系统中的

应用将获得进一步的发展。今后自控系统与仪表的商业利润主要来源于软件随着工厂自动化系统的发展，机电一体化、三电(电子计算机、电子仪器仪表、电气设备)

一体化、电力电子技术和产品将不断发展和广泛应用

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