原标题：PCB电路板为什么要沉金和鍍金PCB有什么区别？

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化喷锡，无铅喷锡沉金，沉锡沉银，镀硬金全板镀金PCB，金手指镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低可焊性好，存储条件苛刻时间短，环保工艺焊接好，平整 喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用

finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通過金手指进行传送的金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金PCB而且导电触片排列如手指状所以称为“金手指”，金手指板嘟需要镀金PCB或沉金金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强而且传导性也很强。不过因为金昂貴的价格目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎嘟是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金PCB的做法价格自然不菲的。

二、镀金PCB和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到較厚的金层

镀金PCB采用的是电解的原理，也叫电镀方式其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中90%的金板是沉金板，因为镀金PCB板焊接性差是他的致命缺点也是导致很多公司放弃镀金PCB工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮喥好镀层平整，可焊性良好的镍金镀层基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀活化、后浸），沉镍沉金，后处理（废金水洗DI水洗，烘干）沉金厚度在）成立于2011年，致力于为客户提供一站式电子元器件线上采购服务成交量全国领先。自建9200多平方米现代化元器件仓库现货库存超50000种。本文由立创商城整合版权归原作者所有。