chouroc 发布时间：2023-09-25 08:14
COB倒装和正装看起来差别好像就是一个正一个倒，但实际上的差距还是挺大的。只有详细了解这二者的差别，才能谈论cob倒装固晶机的选择问题。接下来就给大家展开说说吧。第一，由于芯片表面光洁度而导致的工艺要求区别在实际的固晶取晶的过程当中，因为不同的芯片表面光洁度的差异，会产生不同的工艺要求。像今天要说的倒装芯片和正装芯片的表面光洁度就有区别。正装芯片朝上的一面有电极，它并不是一个平整的表面，所以在固晶的过程中，不容易粘芯片。而倒装芯片是朝上的一面为蓝宝石表面，没有电极，它仅仅起到支撑发光层的作用。固晶面为光洁面，平整度和光洁度都非常的高，容易粘附芯片，更容易导致在固晶的过程中，产生芯片反吸，侧翻等不良问题。所以倒装芯片的工艺要求会比正装芯片的工艺要求要更高，倒装芯片的固晶工艺，要对每一个转移动作进行分解研究，才能降低芯片反吸、侧翻等问题的发生概率，获得较高的转移良率。第二，固晶位置要求的区别正装芯片的电性链接，是通过焊线连接芯片的正负极与引线框架。在固晶时，固晶区域的面积比较大，所以即使固晶的位置有很大的偏差，也可以通过焊线视觉识别进行精确焊接。而倒装芯片，由于电极直接与封装基板的引线框架焊接，对放置芯片的位置精度要求较高。尤其是对于3mil*6mi这种更小的芯片来说，固晶的精度要求还更高。具体的来说，它的精度要求是位置偏差要在10微米以内。也就是说，倒装芯片的位置精度要求，要比正装芯片的位置要求高上很多。所以，倒装芯片的设备要求会比正装芯片的更高。那为什么所有人都在找COB倒装设备呢？这要从MINILED的发展趋势说起。MINILED技术简述就是通过更小的LED灯珠和精密的整体光源布局，及分区技术以达到更好的显示效果。MINILED一般使用100~300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.1~1mm之间，采用SMD、COB或IMD封装形式的微型LED器件模块，良率要求比较高。MINILED在经过多年的发展之后已经进入爆发期，苹果、三星等多家头部厂商都已经推出了相关产品。而在各种封装形式当中，COB倒装工艺是目前行业内比较看好的主流MINILED生产工艺。因为这种固晶方式，是将裸晶与电路直接连接，并不需要焊线。一方面使得热途径减到最短，很好的增强了芯片的导热能力，也提供了更大的发光面积。同时因为省略了焊接等环节，生产效率和良率都将得到很大的提升。所以，MiniLED封装选择COB倒装工艺是未来趋势而如果想要选择MiniLEDCOB倒装固晶设备的话，目前做的比较好的有卓兴半导体卓兴半导体是一家专注做COB倒装工艺的厂家，为业内提供半导体封装制程的整体解决方案。卓兴有在这一块领域有自己的专利和技术突破，推出的产品也很不错，像卓兴的设备可以把固晶速度做到40-50K/H、精度做到，位置精度＜±15um、角度误差：＜3°、良率更是可以做到99.999%而且卓兴的产品线很全，针对MINILED直显和背光两种类型都有对应的各类设备可以选择。像做直显有第二代像素固晶机AS3601和第一代像素固晶机AS3603，背光则有双臂背光固晶机AS3602P、点胶固晶机AS3602PD、高精度固晶机AS4096和大尺寸高精度固晶机AS4212。品类众多的产品线，可以满足各种各样的MINILED生产需求。不过电子设备都是买新不买旧，生产设备当然也要选择新设备，性能和功能上都会好很多。卓兴半导体的最新设备是第二代像素固晶机AS3601，卓兴的很多新技术在这套设备上都用运用。比如传统固晶路径是先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，摆臂的固晶路径繁复，造成了时间和设备运行的浪费。卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601，可以做到一次完成RGB三个芯片拍照定位，减少固晶平台移动次数，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶。一次性完成三色芯片的转移贴合，提升固晶速度，速度可以达到50K/H。同时良率也可以做到到99.999%，精度也能做到＜±15um、角度误差＜3°。总结：目前MINILED正在处于爆发期，市场潜力巨大。如果能抓住MINILED时代机遇，抢先使用COB倒装技术的优势，可以尽早抢占市场份额，获取新一轮的时代红利。}