1.无锡江阴江苏长电科技股份有限公司（一厂）江阴长电先进封装有限公司（二厂）江阴长电先进封装有限公司（JCAP）专注于领先的晶圆凸块技术（包括焊料凸块、金凸块和支柱凹凸）以及晶圆级芯片封装。2.无锡江阴星科金朋半导体（江阴）有限公司JCET成立于1998年，是中国最大的半导体封装和测试供应商，其产品包括分立器件、引线框封装、基板封装和圆片级封装（WLCSP）。3.无锡江阴盛合晶微半导体（江阴）有限公司盛合晶微半导体有限公司最初名为中芯长电半导体有限公司，于2014年8月成立。作为中国大陆首家专注于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，它也是最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业之一。4.无锡天芯互联科技有限公司无锡分公司天芯互联科技有限公司为深南电子旗下全资子公司，根据公开信息，天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。5.无锡中科芯集成电路股份有限公司中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类1000多种产品。6.无锡无锡中微高科电子有限公司公司专业从事集成电路及组件的封装设计、封装及组装服务等相关业务，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等能力。7.无锡无锡微电子科研中心 （中国电子科技集团公司第五十八研究所）中国电子科技集团公司第五十八研究所，又名无锡微电子科研中心，是以硅lsi/vlsi、asic为主攻研究方向的国家骨干集成电路研究所，拥有完整的集成电路设计、生产、掩模制版、测试、检测、封装、可靠性等完整的配套开发能力。8.无锡集萃半导体封装技术研究所研究所作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等）。在此如果你想要免费领取基础资料（ic各方向均可）或能力提升或项目资料等；又或者是你已经学习完毕，不知道如何描述项目、不懂得面试技巧、不会选择offer，又或者是你想了解更多关于ic/微电子/半导体的内容，点击下方：IC转行交流社区+入行指导+免费领资料+项目领取9.无锡摩尔精英摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP&FCBGA设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队，为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；10.无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司该公司致力于系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术的研发。根据官方网站披露的信息，公司目前已经具备了量产2.5D TSV封装产线的能力。11.无锡全讯射频科技（无锡）有限公司全讯射频主要专注于陶瓷封装、晶圆级封装和薄膜滤波器封装技术，并提供分集前端模块、集成双工器的前端模块以及功率放大器前端模块等模组产品。12.南京华天科技（南京）华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。13.南京江苏芯德半导体科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年，根据公开信息查询，该公司专注于移动产品，并提供全方位的高科技中、后端封测服务，以满足客户的需求。公司的目标是成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG等高科技封装测试领域的研发制造中心。此外，公司还具备掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以支持封装工艺和设计需求。14.南京江苏晶度半导体科技有限公司江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元，主要为行业提供LCD驱动IC的封装测试统包服务。15.南通通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司成立于1994年，专门从事集成电路的封装和测试。公司具备每年15亿块集成电路的封装能力和6亿块集成电路的测试能力，是中国境内规模最大、产品品种最丰富的集成电路封装测试企业之一。作为AMD的主要供应商，根据官方公开信息，通富微电在先进封装技术方面做出了重要布局，包括多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等领域。公司提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已实现量产，形成了差异化竞争优势。16.淮安江苏纳沛斯半导体有限公司江苏纳沛斯现拥有两条8寸Bumping线和一条12寸Bumping线，为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。17.苏州苏州通富超威半导体有限公司公司以科技创新引领集成电路封装测试产业为己任，主要从事高端处理器芯片封装测试业务，专注于处理器半成品切割、封装、测试、打标、包装五大后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力。18.苏州苏州固锝电子股份有限公司固锝电子在光学传感器、滤波器、胎压传感器等多个封装测试领域，处于行业的前沿位置。产品销售网络遍布国内外市场，在马来西亚有建立工厂，以进一步扩大对大客户的服务覆盖范围。19.苏州苏州晶方半导体科技股份有限公司公司的封装产品主要包括影像传感器芯片和生物身份识别芯片，在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域得到广泛应用。此外，公司通过并购和业务技术整合，成功发展微型光学器件的设计、研发和制造业务，并具备完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。20.苏州颀中科技（苏州）有限公司苏州颀中是颀中科技封装测试业务主要经营主体，苏州颀中为颀中科技子公司。颀中科技将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域具有较强的技术储备和生产制造能力，该公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。21.苏州苏州科阳半导体有限公司专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。22.苏州工业园区苏州捷研芯电子科技有限公司苏州捷研芯电子科技有限公司（简称：捷研芯）坐落于苏州工业园区，由著名半导体公司专家和中科院菁英人才于2015年6月创办，拥有独立知识产权的微机电（MEMS）器件封装、测试、组装、系统集成和嵌入式开发技术。捷研芯主要提供MEMS传感器、射频滤波器、生物医疗类器件等产品从设计到规模量产的一站式封测服务；23.苏州工业园区矽品科技（苏州）有限公司是全球领先的集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术。24.苏州工业园区苏州碧宇重光半导体有限公司苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理，晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务，产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行业覆盖医疗电子、微显示 (ar/vr)、光通讯、mems、5g模组等。25.苏州工业园区苏州甫一电子科技有限公司苏州甫一电子科技有限公司是于2015年由刘瑞博士创建，是一家从事三维金属化器件设计、研发、生产和销售的公司。核心团队来自上海交通大学、中国科学院、LG、希捷半导体等知名院校和企业，团队拥有10年以上的MEMS技术研发经验。26.苏州昆山立芯精密智造（昆山）有限公司
立讯电子科技（昆山）有限公司消费电子行业龙头，业务版图持续扩张。立讯精密是消费电子行业龙头公司，公司以连接器起家，目前产品覆盖消费电子、汽车电子、通信电子等三大领域，2022年收入占比分别为89.22%、2.87%、6.00%。公司历史曾有多次收购，持续提高产品线覆盖率，业务版图不断拓展，同时持续进行垂直整合，形成“零组件-模组-系统”的布层。27.苏州昆山华天科技（昆山）华天科技（昆山）电子有限公司系华天科技全资子公司，成立于2008年6月，主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。28.苏州力成科技（苏州）有限公司力成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，力成集团是一家具有行业领导地位的半导体封装测试公司，服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试和预烧，产品已实现全球出货。29.苏州太极半导体（苏州）有限公司是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有16年集成电路封装和测试研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。30.苏州苏州原位芯片科技有限责任公司原位芯片是全国少有并占据领先优势的拥有自己的MEMS设计、流片、封装和测试全流程能力的公司。公司以自研MEMS芯片为核心技术壁垒，在MEMS芯片基础上开发自己的MEMS模块，专注于基于MEMS的液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片和氮化硅薄膜窗格等产品，此外公司还提供微纳流片代工服务。31.苏州苏州通富超威半导体有限公司苏州通富超威半导体有限公司公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号、由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立。公司主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。32.苏州苏州共进微电子技术有限公司苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月，是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。2022年，该公司改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地，项目计划总投资9.8亿元。据悉，共进微电子专注于智能传感器领域的先进封装测试业务，建设传感器封装测试量产产线，具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。33.徐州江苏中科智芯集成科技有限公司作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品技术定位于：晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装 ( FOWLP)、和三维堆叠与系统集成封装（3D IC & SiP)。应用领域包括可移动、可穿戴等消费电子到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。34.徐州江苏爱矽半导体科技有限公司爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。35.扬州晶通（高邮）集成电路有限公司
（母公司：杭州晶通科技有限公司）晶通（高邮）集成电路有限公司成立于2021年1月，公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售，为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。36.扬州江苏汇成光电有限公司汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。6月17日，汇成股份发布公告宣布，公司拟发行可转债募资不超过12亿元，用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，以及补充流动资金。37.上海日月光半导体（上海）有限公司
（日月光封装测试（上海）有限公司、日月新）日月光上海封测厂提供倒装芯片封装(Flip Chip)和系统级封装(SiP)的系统解决方案，BGA、CSP、QFP、QFN、SOP等传统焊线与先进微间距技术产品。测试技术支持所有类型的测试，包括类比、逻辑和混合信号等，并提供测试开发软件及服务。38.上海安靠封装测试（上海）有限公司安靠上海已拥有包括晶圆针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。安靠上海提供针对于逻辑芯片、数控芯片、存储芯片及射频芯片等移动设备应用领域主流芯片的完整测试方案，涵盖了晶圆测试、老化测试、电性能测试以及系统级测试等各种晶圆级和芯片级测试能力。39.上海浦东张江高科技园区上海纪元微科电子有限公司纪元微科电子前身为阿法泰克（上海）电子有限公司，成立于1995年，注册资本2500万美元，公司位于浦东张江高科技园区，是上海浦东张江地区首家引进的集成电路封装测试企业。MMS是国内最早的专业从事集成电路封装测试的企业。公司主要封装类型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年产能达到18亿块；主要的测试种类包括：模拟电路、数字电路、数模混合电路、存储器、分立器件和射频器件，成品测试年产能达到20亿块，芯片测试达到3万晶圆，WLCSP先进封装达到15万片。40.上海宝山区上海易卜半导体有限公司2022年7月，易卜半导体在上海机器人产业园启动产线建设，是上海唯一一家集设计和制造为一体的集成电路先进封装企业。该公司年产72万片12吋晶圆级先进封装研发、生产基地项目入选宝山区重大产业项目。在企业创建一周年之际，易卜半导体实现首条先进封装生产线正式通线。。41.上海环维电子（上海）有限公司环维电子（上海）有限公司(简称环维)成立于2013年9月，是隶属于全球ODM/EMS领导厂商及上海A股上市公司-环旭电子股份有限公司之全资子公司，同时也是全球大半导体封装测试厂——日月光集团成员之一。身为全球微小化系统级封装/模组(SiP/SiM)的领导者，金桥厂目前主要提供智慧型可穿戴式装置设计与制造服务。42.山东青岛青岛新核芯科技有限公司青岛新核芯科技有限公司成立于2020年，由富士康集团与西海岸新区融控集团共同合资建设。青岛新核科技规划中的产线包括4座封测厂，主要布局车用第三代半导体等功率元件封装。扇出型晶圆级封装目前没有公开产线信息。43.青岛歌尔微电子股份有限公司歌尔微电子主要以MEMS声学传感器产品为主，除晶圆制造外，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。2018歌尔股份成立歌尔微电子，主营MEMS业务，2021年歌尔微电子分拆赴科创板上市，目前已过会。歌尔微电子是歌尔股份唯一MEMS业务单位。44.淮坊晶旺半导体（山东）有限公司总投资10亿元，一期租用8000平米厂房生产，新上集成电路晶圆焊垫凸块Bumping加工产线，化镀镍金、光阻设备23台套，产能48,000片/月，二期计划占地30-50亩，建设半导体高端封装测试产业园。45.德州威讯联合半导体（德州）有限公司Qorvo的生产、研发和销售中心遍布北美、欧洲和亚洲。产品主要是用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。目前Qorvo是全球主要的功频放大器和滤波器供货商。公司的客户主要是苹果、三星、高通、小米、华为、中兴及众多国内/国外知名通讯行业先锋。46.烟台烟台睿创微纳技术股份有限公司睿创微纳公司地处烟台黄渤海新区，是专业从事专用集成电路、特种芯片及 MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，是国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。47.淄博山东齐芯微系统科技股份有限公司山东齐芯微系统科技有限公司成立于2011年1月，位于山东省淄博高新技术产业开发区，主要业务为集成电路（IC）芯片及微系统（MEMS）器件的设计、加工及封装测试；智能物联及仓储整体解决方案提供商。公司占地面积60亩，引进了当今国际集成电路及MEMS加工设备，年IC芯片封装测试能力为20亿个， MEMS器件加工能力为1000万个以上。48.浙江嘉兴浙江禾芯集成电路有限公司根据公司信息，浙江禾芯一期产线落地在了嘉兴，主要以倒装封装工艺为主，总投资约10亿元，于2022年初投产，规划产能年产3400万颗先进封装的生产能力。另外其业务规划中二期和三期产线主要以SiP、2.5D/3D封装为主。扇出型晶圆级封装，目前还处在研发阶段中。49.嘉兴浙江嘉辰半导体有限公司浙江嘉辰半导体有限公司于2021年1月成立，是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等一站式服务。50.杭州杭州晶通科技有限公司
（子公司：晶通（高邮）集成电路有限公司）杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，是国内领先的晶圆级扇出型封装供应商。其中高精度的扇出型北制程技术，是目前国内唯一一个可以满足并提供手机mobile SOC三维叠封的量产技术。51.杭州杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司也是MOSFET龙头企业，士兰微产品集中在“VD-MOS管、肖特基二极管”芯片和“MOSFET、IGBT、高频三极管”封装器件，应用领域为LED照明、工业、家电、消费电子、汽车电子等。52.绍兴长电集成电路（绍兴）有限公司长电集成电路（绍兴）有限公司，是由国家集成电路产业基金、浙江省产业基金、绍兴市地方基金和长电科技集团联合出资建设的浙江省“十四五”规划重点建设项目，于2019年11月成立，股东层面还包括星科金朋。长电绍兴成立之初，就是以晶圆级先进封装产线为主。53.绍兴绍兴中芯集成电路制造股份有限公司中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。54.宁波荣芯半导体（宁波）有限公司荣芯半导体（宁波）有限公司成立于2021年，主营业务为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器（CIS）、显示驱动（TDDI/OLED DDIC）、功率器件（MOSFET/IGBT）、电源管理（PMIC）、快速闪存器（NOR FLASH）等高性能模拟芯片。55.宁波宁波芯健半导体有限公司公司现有晶圆级先进封装工艺（WLP），包括晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）、凸块技术（Bumping）和倒装芯片封装技术（Flip Chip），并正积极布局更为先进的Fan-out封装、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP），实现更高密度的集成，突破摩尔定律限制。56.宁波甬矽电子（宁波）股份有限公司公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。57.宁波宁波泰睿思微电子有限公司泰睿思成立于2012年，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力，下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。58.宁波宁波群芯微电子股份有限公司宁波群芯是国内第一家专注于光耦和光传感器研发的产品公司，其产品广泛应用于家电、工控、光伏储能和新能源汽车等领域。59.金华义乌义芯集成电路（义乌）有限公司义芯集成电路义乌公司致力于成为国内技术领先的射频前端模组系统级先进封装（“SiP”）及滤波器晶圆级封装（“WLP”）设计和制造平台。该公司专注于4G/5G射频通讯市场所需的特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，包括无线通讯终端的射频前端模组、高附加值基站核心射频芯片封装等。60.合肥合肥矽迈微电子科技有限公司根据查询信息，目前矽迈微电子的封装产线主要是传统封装为主，产能规划年产14.4亿只，3D封装规划年产6.4亿只。在板级扇出型封装方面，矽迈微投产了国内首条板级扇出型封装产线。61.合肥合肥新汇成微电子股份有限公司汇成股份是一家集成电路封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。产品主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。62.合肥合肥芯投微电子有限公司2022年1月，芯投微与合肥市高新区政府签署投资协议，投资55亿元人民币，建立芯投微SAW滤波器研发设计及生产制造基地。公司掌握SAW滤波器、TC-SAW滤波器，以及晶圆级封装WLP等核心技术，致力于打造全球领先的射频前端公司。63.合肥芯投微电子科技（安徽）有限公司芯投微是一家专注于射频滤波器设计、研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性的SAW声学滤波器产品。公司采用IDM模式，拥有超过20年的SAW（声表面波）滤波器设计研发、生产和市场经验，在产品流程、工艺和质量等方面积累了深厚的实力。64.合肥合肥通富微电子有限公司公司由通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥城建投资控股有限公司共同投资建设，专业从事集成电路的封装和测试。65.合肥合肥颀中科技股份有限公司颀中科技成立于2018年，是一家注册于合肥综合保税区内的从事集成电路高端先进封装测试的国家级高新技术企业，公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。66.合肥合肥沛顿存储科技有限公司合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务，承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。67.池州池州华宇电子科技股份有限公司池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。68.广西南宁广西华芯振邦半导体有限公司团队在半导体先进封装领域，如晶圆凸块制造、扇出、芯片倒装、系统级封装等高顶端领域深耕多年，拥有多项自主知识产权。69.南宁广西桂芯半导体科技有限公司桂芯科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，从中测、封装到成测的全套专业生产服务。具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存储芯片的减薄、划片等工艺，以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封装等领先技术。70.湖南株洲湖南越摩先进半导体有限公司公司已经成功开展CPU/GPU、MCU、人工智能AI芯片、可穿戴、智慧医疗、物联网等领域的封装方案设计与批量生产，持续为客户提供最优质的封装方案。国创越摩项目建成后，将依托关键的系统级封装技术，提供核心器件与微系统的先进封装研发与批量制造服务，成为全球硬件的创新中心，保障核心芯片的自主封装。71.长沙长沙安牧泉智能科技有限公司安牧泉成立于2017年，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU、SSD、IGBT等的自主制造问题，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，被评为工信部第五批专精特新“小巨人”企业。72.广东深圳深圳长城开发科技股份有限公司深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表，并参与欧洲多个大型AMI项目的公司，自2002年起，已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6900万只智能计量产品。同时，也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务，是行业领军品牌商的核心合作伙伴。73.深圳深圳市天微电子股份有限公司子公司：厦门天微电子有限公司与广西天微电子有限公司以SOP/QFP/SOT为主，未来两年重点投入CSP/IGBT模块先进封装。74.深圳深圳佰维存储科技股份有限公司
（投资建晶圆级封装厂：惠州佰维存储）公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。75.深圳深圳佰维存储科技股份有限公司
（投资建晶圆级封装厂：惠州佰维存储）公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式。76.深圳中为先进封装技术（深圳）有限公司 中为先进封装技术（鹤山）有限公司中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。77.深圳深圳市赛意法微电子有限公司深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量最好、 产量最大、生产效率最高的封装测试工厂。78.深圳天芯互联科技有限公司天芯互联科技有限公司为深南电子旗下全资子公司，根据公开信息，天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。79.广州广东越海集成技术有限公司越海集成于去年4月在增城开始运营，将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线。其中一期主要制作12寸TSV封装（产能每月1.3万片）、8寸及兼容4/6寸TSV封装（产能每月2万片）。项目建成达产后，预计年产值不低于4亿元。80.东莞乐依文半导体（东莞）有限公司集团成立于1989年，于2003年在大陆建厂，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家。81.佛山广东佛智芯微电子技术研究有限公司根据查询信息，目前矽迈微电子的封装产线主要是传统封装为主，产能规划年产14.4亿只，3D封装规划年产6.4亿只。在板级扇出型封装方面，矽迈微投产了国内首条板级扇出型封装产线。82.贵州贵阳贵州振华风光半导体股份有限公司公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。83.陕西西安西安微电子技术研究所
（中国航天科技集回有限公司第九研究院第七七一研究所）航天七七一所先进封装事业部，是国内领先的自主产权12英寸TSV立体集成晶圆级先进封装生产线；是国内高可靠微系统3D TSV、2.5Dinterposer、SIP产品研制中心；是国内高水平的12英寸3DWLCSP、WLCSP、Bumping封装量产服务商，是国内领先的立体集成技术解决方案提供商。生产线定位12英寸（兼容8英寸），产品涵盖存储器芯片，影像传感器芯片、生物身份识别芯片、光感类芯片等。产品广泛应用于航空航天器、智能电子终端、可穿戴设备、汽车电子、安防监控等众多领域。84.西安华天科技（西安）公司在国内率先实现了AI、5G（手机基带、射频功放、5G基站芯片）、3DNAND 、7nm晶圆封装工艺等封装产品的规模量产能力。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、汽车电子等电子整机和智能化领域。85.成都宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad（集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界的半导体封装测试技术；现为马来西亚的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地有生产制造工厂。86.成都德州仪器半导体制造（成都）位于四川成都的制造基地始建于2010，是德州仪器在中国最大的投资，也是德州仪器全球唯一的一个端到端的一体化制造基地，集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，够更快地响应和满足客户的需求。87.成都达迩科技（成都）有限公司Diodes 公司是美国纳斯达克上市企业，公司生产的产品主要包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护设备、针对特定功能的阵列以及包括 DC-DC 切换和线性稳压器、放大器和比较器、霍尔效应传感器在内的电源管理设备。88.成都成都万应微电子有限公司成都万应微电子有限公司解决半导体集成电路高端封装测试技术主要被国外厂垄断“卡脖子”问题，为微电子集成电路企业提供高质量的先进封装服务，积极推动半导体集成电路领域技术进步。 提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务89.成都成都奕成集成电路有限公司成都奕斯伟系统集成电路有限公司隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）。集团董事长王东升先生是中国电子信息产业创业创新领军人，曾创立并带领京东方（BOE）成长为全球显示领域领先企业。90.成都成都奕斯伟系统集成电路有限公司成都奕斯伟系统集成电路有限公司，根据官网信息，公司成立于2017年，隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。成都奕斯伟系统集成电路有限公司是北京奕斯伟布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。91.绵阳四川启赛微电子有限公司公开资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。92.遂宁四川矽芯微科技有限公司公司主要面向航空、航天、高铁、医疗、汽车、电力、电动车等应用领域客户对芯片高可靠性封装的需求，为下游半导体公司提供晶圆级封装化学镀UBM的打样和量产代工，产品主要包括功率MOSFET、IGBT、分立器件、射频ID、存储器、LED等产品做镍金/镍钯金晶圆级封装金属化（UBM），具备铝、铜等基材化镀量产能力。同时具备给flip chip, CSP等产品做工程样片验收的能力。93.重庆矽磐微电子（重庆）有限公司矽磐微电子（重庆）有限公司，根据公开信息，公司成立于2018年, 致力于扇出型面板级封装、测试技术的研发和代工业务。公司拥有先进封装领域的市场、设计、设备、工艺和材料等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案——ONEIRO封装。94.重庆长芯半导体有限公司长芯半导体有限公司正式成立于2017年，是由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。95.北京北京赛微电子股份有限公司公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。96.北京威讯联合半导体（北京）有限公司Qorvo（威讯联合半导体有限公司）成立于2015年，由RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.合并而成，是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。97.湖北武汉武汉高德红外股份有限公司武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、综合光电系统及完整武器系统科研生产的民营上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”，占地200余亩，员工4000余名，已建成全球唯一覆盖从底层红外核心器件到十几个分系统直至顶层完整武器系统全产业链的军民两用产品研制基地。98.福建厦门厦门云天半导体科技有限公司厦门云天半导体成立于2018年7月，总部位于厦门海沧区，致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。公司的产品技术主要包括晶圆级无源器件集成、玻璃通孔三维集成、晶圆级芯片尺寸封装、玻璃通孔、新型晶圆级集成扇出封装等。99.厦门厦门市三安集成电路有限公司公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售，事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域，产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。100.厦门晶旺半导体（厦门）有限公司晶旺半导体（厦门）有限公司（原名厦门市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成电路封装业务。101.厦门厦门通富微电子有限公司公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器产业链的重要组成部分，综合当今全球先进的芯片封装技术，项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。102.厦门厦门四合微电子有限公司厦门四合微电子有限公司全球首家实现大板级封装量产的企业，率先建立具有国际先进水平的自主创新芯片埋入板级扇出集成封装生产线，致力于建设Panel级(板级)功率芯片Fan out(扇出)封装工艺制造平台，项目的投建填补了国内板级扇出工艺量产的空白。103.厦门厦门芯光润泽科技有限公司厦门芯光润泽科技有限公司，专业从事第三代半导体SiC功率模块研发及产业化发展。作为高新技术企业，公司已拥有国际顶尖的技术团队，完整的产品应用及FAE团队，规划投资20亿，建设3.5万平方米的厂区，进行第三代半导体SiC功率模块的设计，研发及制造。企业依托自有已申请的多项包含电路设计，制造，封装等功率组件相关专利已筹建首批专业性碳化硅国家级实验室。104.渠梁电子有限公司渠梁电子有限公司是福建省集成电路产业园的封测龙头企业，位于福建省晋江市。公司主要从事高端芯片封装测试业务及相关售后服务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5D IC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案。在此如果你想要免费领取基础资料（ic各方向均可）或能力提升或项目资料等；又或者是你已经学习完毕，不知道如何描述项目、不懂得面试技巧、不会选择offer，又或者是你想了解更多关于ic/微电子/半导体的内容，点击下方：IC转行交流社区+入行指导+免费领资料+项目领取}